[发明专利]倒装LED芯片的封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010509106.6 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102005531A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈林 | 申请（专利权）人： | 陈林 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.倒装LED芯片的封装结构，它包括有LED芯片、散热基板，其特征在于：所述散热基板的前端面上粘合有荧光胶，LED芯片连接在散热基板背面的电极上并进行共晶处理，LED芯片与荧光胶的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的封装结构，其特征在于：所述荧光胶由荧光粉和胶水混合成荧光胶水经烤干后制成。
3.倒装LED芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、烘烤散热基板去除水气；
B、对散热基板电浆表面处理；
C、在荧光粉中加入胶水混合，制成荧光胶水；
D、将荧光胶水以点胶的方式点至散热基板的前端面上；
E、预烤；
F、将LED芯片置于基板背面的电极上；
G、将LED芯片与散热基板一起进行共晶处理；
H、后烤。
4.根据权利要求3所述的倒装LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤E中所述的预烤具体为：在100～150℃温度下烘烤20～30分钟。
5.根据权利要求3所述的倒装LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤H中所述的后烤具体为：在200～250℃温度下烘烤20～30分钟。
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