[发明专利]光半导体封装材料无效
| 申请号： | 201010508368.0 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102034917A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 藤冈和也;松田广和;赤泽光治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及光半导体封装材料。具体地，本发明涉及片状光半导体封装材料，其包括含有无机粒子的第一树脂层，和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层；并涉及光半导体封装用套件，其包含：包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体，和包括含磷光体的第二树脂层的片状成形体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种片状光半导体封装材料，其包含：含有无机粒子的第一树脂层；和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层。
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