[发明专利]光半导体封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体封装材料。更具体地说，本发明涉及用于封装发光元件例如发光二极管或半导体激光器的封装件(package)，并涉及在点亮该发光元件时抑制封装树脂温度上升的片状光半导体封装材料、包含片状成形体的光半导体封装套件(kit)以及通过用所述封装材料或片材封装得到的光半导体装置。

背景技术

通常，使用蓝色LED发白光的方法包括使用含有磷光体的树脂涂布LED芯片的方法、将含有磷光体的树脂罐封至帽状LED装置中的方法、还有对含有磷光体的片状树脂层进行层压接着进行封装的方法。

例如，专利文献1公开了一种发光装置，其中将半透明树脂围绕LED芯片封装并固化，然后使用含有荧光材料的树脂将固化的半透明树脂封装。在这样的装置中，荧光材料在LED芯片发光强度强的上表面方向中几乎可以均匀分布，从而使其变得能够阻止该发光元件的发光颜色的颜色不均匀性并改进归因于荧光物质的波长转换效率。另外，降低了昂贵的荧光材料的使用，这使得能够实现低成本的发光元件。

专利文献1：JP-A-2000-156528

发明内容

然而，在具有如专利文献1中所述这种结构的光半导体装置中，发射的光被原样照射到直接位于LED芯片上的荧光材料上，从而存在以下问题：在波长转换时，通过损失能量极大地提高了含有荧光材料的树脂部分(含磷光体的树脂)的温度，从而导致树脂容易劣化。

本发明的目的是提供一种片状光半导体封装材料，其包括用于涂布LED芯片的封装树脂层(半透明树脂层)和含有磷光体的树脂层(含磷光体的树脂层)，其中所述片状光半导体封装材料在LED照明时能够抑制封装树脂的温度上升；还提供包括各树脂层的片状成形体的光半导体封装用套件，以及提供通过用所述封装材料或片材进行封装得到的光半导体。

本发明人已经进行了深入的研究以解决上述问题。结果发现，在包括半透明树脂的第一树脂层和含磷光体树脂的第二树脂层的片状封装材料中，通过将无机粒子分散在第一树脂层中能够抑制第二树脂层的温度上升，从而导致本发明的完成。

即，本发明涉及以下(1)到(11)项。

(1)一种片状光半导体封装材料，其包含：

含有无机粒子的第一树脂层；和

含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层。

(2)根据(1)的片状光半导体封装材料，其中第一树脂层的构成树脂包含硅树脂。

(3)根据(1)或(2)的片状光半导体封装材料，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。

(4)根据(1)至(3)任一项的片状光半导体封装材料，其中第二树脂层的构成树脂包含硅树脂。

(5)一种光半导体封装用套件，其包含：

包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体；和

包括含磷光体的第二树脂层的片状成形体。

(6)根据(5)的光半导体封装用套件，其中第一树脂层的构成树脂包含硅树脂。

(7)根据(5)或(6)的光半导体封装用套件，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。

(8)根据(5)至(7)任一项的光半导体封装用套件，其中第二树脂层的构成树脂包含硅树脂。

(9)一种光半导体装置，其通过包含如下的方法制造：

将根据(1)至(4)任一项的片状光半导体封装材料放置在其上安装有光半导体元件的基材上面或上方，使得第一树脂层面向所述光半导体元件；和

将所述片状光半导体封装材料压制成形，从而封装所述光半导体元件。

(10)一种通过用根据(5)至(8)任一项的光半导体封装用套件封装得到的光半导体装置，其中所述光半导体装置通过包含如下的方法制造：

将包含第一树脂层的片状成形体放置在其上安装有光半导体元件的基材上面或上方；

将包含第二树脂层的片状成形体叠置于包含第一树脂层的片状成形体上面或上方；和

将所述片状成形体压制成形，从而封装所述光半导体元件。

(11)一种光半导体装置，其包含：

其上安装有光半导体元件的基材；

含有无机粒子的第一树脂层；和

含有磷光体的第二树脂层，

其中所述光半导体元件利用所述第一树脂层和所述第二树脂层按此顺序封装。