[发明专利]光半导体封装材料无效
| 申请号： | 201010508368.0 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102034917A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 藤冈和也;松田广和;赤泽光治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 材料 | ||
1.一种片状光半导体封装材料，其包含：
含有无机粒子的第一树脂层；和
含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层。
2.权利要求1的片状光半导体封装材料，其中第一树脂层的构成树脂包含硅树脂。
3.权利要求1的片状光半导体封装材料，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。
4.权利要求1的片状光半导体封装材料，其中第二树脂层的构成树脂包含硅树脂。
5.一种光半导体封装用套件，其包含：
包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体；和
包括含磷光体的第二树脂层的片状成形体。
6.权利要求5的光半导体封装用套件，其中第一树脂层的构成树脂包含硅树脂。
7.权利要求5的光半导体封装用套件，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。
8.权利要求5的光半导体封装用套件，其中第二树脂层的构成树脂包含硅树脂。
9.一种光半导体装置，其通过包含如下的方法制造：
将权利要求1的片状光半导体封装材料放置在其上安装有光半导体元件的基材上面或上方，使得第一树脂层面向所述光半导体元件；和
将所述片状光半导体封装材料压制成形，从而封装所述光半导体元件。
10.一种通过用权利要求5的光半导体封装用套件封装得到的光半导体装置，其中所述光半导体装置通过包含如下的方法制造：
将包含第一树脂层的片状成形体放置在其上安装有光半导体元件的基材上面或上方；
将包含第二树脂层的片状成形体叠置于包含第一树脂层的片状成形体上面或上方；和
将所述片状成形体压制成形，从而封装所述光半导体元件。
11.一种光半导体装置，其包含：
其上安装有光半导体元件的基材；
含有无机粒子的第一树脂层；和
含有磷光体的第二树脂层，
其中所述光半导体元件利用所述第一树脂层和第二树脂层按此顺序封装。
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