[发明专利]有序孔结构硅胶整体柱与制备方法有效

专利信息
申请号: 201010505385.9 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN101975835A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 杨冬;史莹;操利超;李慧峰;耿家青 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01N30/60 分类号: G01N30/60
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 王小静
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了有序孔结构硅胶整体柱与制备方法。它是以硅胶为骨架的双孔整体柱,具有反蛋白石结构,整体柱孔径均一,孔道排列呈周期性,大孔孔径为790-850nm,小孔孔径约为50nm,大孔之间通过130nm至300nm的孔洞相互连通。将聚苯乙烯的乙醇溶液加入到色谱柱及预装柱中,连接到液相色谱,以乙醇为流动相进行胶体晶体的组装,然后加入SiO2前驱体,在恒温条件下缓慢干燥,最后将该杂化材料在高温下煅烧即得到具有反蛋白石结构的硅胶整体柱。或将色谱柱超声、烘干,置于恒温箱内,分多次加入聚苯乙烯乙醇溶液,得到一定长度的聚苯乙烯胶体晶体,热处理后连接到液相色谱上,以乙醇为流动相进行组装,后加入SiO2前驱体,接着恒温、缓慢干燥后,煅烧即得到具有反蛋白石结构的硅胶整体柱。本发明合成条件温和,重复性好,得到的双孔整体柱孔径均一,孔道排列呈周期性,具有高空隙率和高通透性,机械性能良好。
搜索关键词: 有序 结构 硅胶 整体 制备 方法
【主权项】:
一种有序孔结构硅胶整体柱,其特征在于它是以胶体晶体和嵌段共聚物为模板制备的硅胶为骨架的双孔整体柱,具有反蛋白石结构,整体柱孔径均一,孔道排列呈周期性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010505385.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top