[发明专利]机顶盒散热装置

摘要

本发明公开了一种机顶盒散热装置，包括一机壳，所述机壳内部安装有一电路板，所述电路板上安装有一CPU，所述机壳壳壁上开有若干散热孔，所述机壳的一内壁上还固定有一卡槽，所述卡槽的两端分别开有第一插片孔和第二插片孔，所述CPU上设置有一散热块，所述散热块通过固定孔固定在所述电路板上，所述散热块的下端面开有第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和第二轨道内分别铺设有第一铜管和第二铜管的一段，所述第一铜管和第二铜管的另一段埋设与所述卡槽内。本发明的结构简单，散热效果好，易于推广使用。

主权项

一种机顶盒散热装置，包括一机壳(1)，所述机壳(1)内部安装有一电路板(6)，所述电路板(6)上安装有一CUP，所述机壳(1)壳壁上开有若干散热孔(11)，其特征在于：所述机壳(1)的一内壁上还固定有一卡槽(12)，所述卡槽(12)的两端分别开有第一插片孔(13)和第二插片孔(14)，所述CPU上设置有一散热块(2)，所述散热块(2)通过固定孔(24)固定在所述电路板(6)上，所述散热块(2)的下端面开有第一轨道(22)和第二轨道(23)，所述第一轨道(22)和第二轨道(23)内分别铺设有第一铜管(3)和第二铜管(4)，所述第一铜管(3)包括第一铺设部(31)、第一引出部(32)和第一折弯部(33)，所述第二铜管(4)包括第二铺设部(41)、第二引出部(42)和第二折弯部(43)，所述第一铺设部(31)和第二铺设部(41)埋设与所述第一轨道(22)和第二轨道(23)内与所述CUP相互接触，所述第一折弯部(33)和第二折弯部(43)埋设与所述卡槽(12)内并通过一插片(5)插入所述第一插片孔(13)和第二插片孔(14)固定。