[发明专利]机顶盒散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，具体的涉及一种机顶盒散热装置。

背景技术

统计资料表明，电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10％；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。

现有的无风扇的机顶盒的散热方式是在CPU上直接加散热片，通过热传导将CPU的温度传到散热片上去，这种散热方式有以下缺点：

1.对散热片的体积有所限制，不能太大，否则容易对机构造成冲突。

2.它的传导方式不能满足与外部形成良好的对流，散热效果不好，同时对整个机顶盒的体积、外观机构、材料要求都比较高。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种散热效果好，结构简单的机顶盒散热装置。

为解决上述技术问题，实现上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种机顶盒散热装置，包括一机壳，所述机壳内部安装有一电路板，所述电路板上安装有一CUP，所述机壳壳壁上开有若干散热孔，所述机壳的一内壁上还固定有一卡槽，所述卡槽的两端分别开有第一插片孔和第二插片孔，所述CPU上设置有一散热块，所述散热块通过固定孔固定在所述电路板上，所述散热块的下端面开有第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和第二轨道内分别铺设有第一铜管和第二铜管，所述第一铜管包括第一铺设部、第一引出部和第一折弯部，所述第二铜管包括第二铺设部、第二引出部和第二折弯部，所述第一铺设部和第二铺设部埋设与所述第一轨道和第二轨道内与所述CUP相互接触，所述第一折弯部和第二折弯部埋设与所述卡槽内并通过一插片插入所述第一插片孔和第二插片孔固定。

进一步的，为增大所述散热块的散热面积，在所述散热块的上端面上开有散热槽。

进一步的，所述插片的中部具有一弹片结构，所述弹片结构用于所述插片与所述卡槽之间的固定。

进一步的，为增加散热器的散热效果，所述第一铜管和第二铜管的两端封闭并抽真空。

进一步的，为保证热量的有效传递，所述第一铺设部和第二铺设部与所述第一轨道和第二轨道之间松耦合方式连接。

进一步的，为保证热量的有效传递，所述CPU与所述散热块、第一铺设部和第二铺设部之间涂有导热硅胶或硅脂或橡胶垫。

进一步的，为保证热量的有效传递，所述第一铺设部和第二铺设部与所述第一轨道和第二轨道之间涂有导热硅胶或硅脂或橡胶垫。

进一步的，为保证热量的有效传递，所述第一折弯部和第二折弯部与所述卡槽之间涂有导热硅胶或硅脂或橡胶垫。

与现有技术相比本发明具有以下优点：

1.增加了整个系统的散热面积，将CPU的温度通过铜管将温度传导到金属外壳上，增大了系统的散热面积，能够与外部形成良好的对流。

2.可以有效减小因体积、结构方式、外壳材料带来系统热量散不掉的问题，且安装、生产、加工方便。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1为本发明的一结构示意图。

图2为本发明的爆炸图。

图3为本发明的第一铜管和第二铜管与散热块的位置关系放大图。

图4为本发明的插片与插片孔的连接关系放大图。

图中标号说明：1、机壳，2、散热块，3、第一铜管，4、第二铜管，5、插片，6、电路板，11、散热孔，12、卡槽，13、第一插片孔，14、第二插片孔，21、散热槽，22、第一轨道，23、第二轨道，24、固定孔，31、第一铺设部，32、第一引出部，33、第一折弯部，41、第二铺设部，42、第二引出部，43、第二折弯部，51、弹片结构。

具体实施方式