[发明专利]机顶盒散热装置

权利要求书

1.一种机顶盒散热装置，包括一机壳(1)，所述机壳(1)内部安装有一电路板(6)，所述电路板(6)上安装有一CUP，所述机壳(1)壳壁上开有若干散热孔(11)，其特征在于：所述机壳(1)的一内壁上还固定有一卡槽(12)，所述卡槽(12)的两端分别开有第一插片孔(13)和第二插片孔(14)，所述CPU上设置有一散热块(2)，所述散热块(2)通过固定孔(24)固定在所述电路板(6)上，所述散热块(2)的下端面开有第一轨道(22)和第二轨道(23)，所述第一轨道(22)和第二轨道(23)内分别铺设有第一铜管(3)和第二铜管(4)，所述第一铜管(3)包括第一铺设部(31)、第一引出部(32)和第一折弯部(33)，所述第二铜管(4)包括第二铺设部(41)、第二引出部(42)和第二折弯部(43)，所述第一铺设部(31)和第二铺设部(41)埋设与所述第一轨道(22)和第二轨道(23)内与所述CUP相互接触，所述第一折弯部(33)和第二折弯部(43)埋设与所述卡槽(12)内并通过一插片(5)插入所述第一插片孔(13)和第二插片孔(14)固定。

2.根据权利要求1所述的机顶盒散热装置，其特征在于：所述散热块(2)的上端面上开有散热槽(21)。

3.根据权利要求1所述的机顶盒散热装置，其特征在于：所述插片(5)的中部具有一弹片结构(51)，所述弹片结构(51)用于所述插片(5)与所述卡槽(12)之间的固定。

4.根据权利要求1所述的机顶盒散热装置，其特征在于：所述第一铜管(3)和第二铜管(4)的两端封闭并抽真空。

5.根据权利要求1所述的机顶盒散热装置，其特征在于：所述第一铺设部(31)和第二铺设部(41)与所述第一轨道(22)和第二轨道(23)之间松耦合方式连接。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的机顶盒散热装置，其特征在于：所述CPU与所述散热块(2)、第一铺设部(31)和第二铺设部(41)之间涂有导热硅胶或硅脂或橡胶垫。

7.根据权利要求1至5所述的机顶盒散热装置，其特征在于：所述第一铺设部(31)和第二铺设部(41)与所述第一轨道(22)和第二轨道(23)之间涂有导热硅胶或硅脂或橡胶垫。

8.根据权利要求1至5所述的机顶盒散热装置，其特征在于：所述第一折弯部(33)和第二折弯部(43)与所述卡槽(12)之间涂有导热硅胶或硅脂或橡胶垫。