[发明专利]配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法无效
| 申请号： | 201010502447.0 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102036474A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 小山惠司;奥田泰弘;千种佳树 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法，不需要冷藏保存导电性粘接剂，所以容易管理，容易进行连接作业，连接稳定性高。具备连接电极部的配线板具有：基材；第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；导电性配线图案层，其层叠形成在第1绝缘性树脂粘接剂层上，设有连接电极部；导电性膏层，其层叠形成在连接电极部上；第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了连接电极部以外的部位上并以热塑性树脂材料作为主要原料。 | ||
| 搜索关键词： | 线板 及其 制造 方法 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种配线板，其具有连接电极部，其中，该配线板具有：基材；第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；导电性膏层，其层叠形成在所述连接电极部上；以及第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了所述连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主要原料。
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