[发明专利]配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法

权利要求书

1.一种配线板，其具有连接电极部，其中，

该配线板具有：

基材；

第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；

导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；

导电性膏层，其层叠形成在所述连接电极部上；以及

第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了所述连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主要原料。

2.根据权利要求1所述的配线板，其中，

多个所述连接电极部隔着规定间隔而排列形成，并且，

至少在所述连接电极部的间隙中，设置有所述第2绝缘性树脂粘接剂层。

3.根据权利要求1所述的配线板，其中，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层设置为包围所述连接电极部。

4.一种配线板，其具有连接电极部，其中，

该配线板具有：

基材；

第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；

导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；

导电性膏层，其与所述连接电极部相对应而层叠形成在转印薄板上，该转印薄板实施了脱模处理，并且具有至少与设置有所述连接电极部的区域对应的大小；以及

第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在所述转印薄板的除了设置有所述导电性膏层的部分以外的区域上，并且以热塑性树脂作为主要原料，

所述导电性膏层和所述连接电极部被定位并被临时粘接。

5.根据权利要求4所述的配线板，其中，

多个所述连接电极部隔着规定间隔而排列形成，并且，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层以至少与所述连接电极部的间隙对应的方式，层叠形成在所述转印薄板上。

6.根据权利要求4所述的配线板，其中，

所述第2绝缘性树脂粘接剂层以包围所述连接电极部的方式，层叠形成在所述转印薄板上。

7.一种配线板的制造方法，该配线板具有连接电极部，其中，

该配线板的制造方法包含下述工序：

第1绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在薄板状的基材上形成第1绝缘性树脂粘接剂层；

配线图案层形成工序，在该工序中，在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上设置具有所述连接电极部的配线图案层；

导电性膏层形成工序，在该工序中，在所述连接电极部的表面设置导电性膏层；以及

第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在至少除了所述连接电极部以外的部位上，形成以热塑性树脂为主要原料的第2绝缘性树脂粘接剂层。

8.根据权利要求7所述的配线板的制造方法，其中，

在所述配线图案层形成工序中，隔着规定间隔而设置多个连接电极部，并且，

在所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序中，至少在所述连接电极部的间隙中形成所述第2绝缘性树脂粘接剂层。

9.一种配线板的制造方法，该配线板具有连接电极部，其中，

该配线板的制造方法包含下述工序：

第1绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在基材上形成第1绝缘性树脂粘接剂层；

配线图案层形成工序，在该工序中，在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上设置具有所述连接电极部的配线图案层；

导电性膏层形成工序，在该工序中，在转印薄板上设置与所述连接电极部相对应的导电性膏层，该转印薄板实施了脱模处理，并且具有至少与设置有所述连接电极部的区域对应的大小；

第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序，在该工序中，在所述转印薄板上的至少除了设置有所述导电性膏层的部分以外的区域上，形成以热塑性树脂为主要原料的第2绝缘性树脂粘接剂层；以及

临时粘接工序，在该工序中，将所述导电性膏层和所述连接电极部定位并进行临时粘接。

10.根据权利要求9所述的配线板的制造方法，其中，

在所述配线图案层形成工序中，隔着规定间隔而设置多个连接电极部，并且，

在所述第2绝缘性树脂粘接剂层形成工序中，以在所述连接电极部的间隙中配置所述第2绝缘性树脂粘接剂层的方式，在所述转印薄板上层叠形成所述第2绝缘性树脂粘接剂层。