[发明专利]配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线板、配线板的制造方法、配线板的连接构造以及配线板的连接方法。

背景技术

伴随着近年的电子设备小型化、高性能化的要求，也要求构成这些电子设备的部件等的连接端子小型化、高性能化。因此，在部件安装领域，为了进行印刷配线板及扁平电缆等的端子之间的连接，广泛使用薄膜状的导电性粘接剂。例如，在设置有由铜电极构成的连接电极部的柔性印刷配线板(FPC)、刚性印刷配线板(PWB或PCB)、或者扁平电缆等的配线板之间的连接构造，或者这些配线板和玻璃基板等配线板的连接构造，以及配线板和IC芯片等电子部件的连接构造中，也使用所述导电性粘接剂。

所述导电性粘接剂是在绝缘性树脂组合物中使导电性颗粒分散而形成的具有各向异性导电性的粘接剂。所述导电性粘接剂夹在被粘接部件之间并被加热、加压。通过加热以及加压，使粘接剂中的树脂流动，将电极表面密封，同时将导电性颗粒的一部分嵌入相对的电极之间，实现电连接。另外，通过所述导电性粘接剂的粘接力，使被粘接部件之间机械接合。

所述各向异性导电性粘接剂大多由含有硬化剂的热固性树脂构成。在使用时，通过加热而使热固性树脂硬化，使导电性颗粒以架设状固定在连接电极之间，并且将连接电极之间以及被连接部件之间机械接合。

专利文献1：日本特开昭62-188184号公报

发明内容

所述现有的各向异性导电性粘接剂，由于将含有硬化剂的热固性树脂作为主要原料，所以即使在常温下也容易进行硬化反应。因此，为了确保连接的稳定性，在进行连接前需要冷藏保存粘接剂，使得品质管理很麻烦。

另外，通过利用在一个连接电极部上预先设置有所述导电性粘接剂的印刷配线板，可以容易地进行连接作业。但是，与管理所述导电性粘接剂相同，为了确保在各电极部上设置有导电性粘接剂的印刷配线板的品质，需要冷藏保存印刷配线板。而且，在不同的工厂进行用于层叠导电性粘接剂的工序和将其他部件与其连接的工序的情况下等，还需要将印刷配线板以冷藏的状态输送。

另外，在将薄膜状的各向异性导电性粘接剂夹在电极之间并进行连接的情况下，首先，需要在一个印刷配线板的连接电极部分上，将各向异性导电性粘接剂对准位置而贴合，然后，将另一个印刷配线板等的连接电极部分，与所述一个印刷配线板的连接电极部分对准位置而进行连接。因此，不仅必须冷藏保存印刷配线板，而且连接作业很麻烦。

另外，对于现有的导电性粘接剂，为了确保面方向的绝缘性，并且确保粘接力，而导电性颗粒的配比浓度低。因此，在连接电极部的表面大部分上存在绝缘性树脂层，存在连接稳定性低的问题。

而且，在配线图案层采用铜箔的情况下，连接电极的表面容易氧化而使导电性降低。为了避免该问题，需要在连接电极部上实施镀金等。因此，也存在制造成本增加的问题。

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其课题是提供一种不需要冷藏保存因此容易管理，且可以容易地进行连接作业，并且连接稳定性高的配线板、所述配线板的制造方法、配线板的连接构造以及配线板的连接方法。

本发明的第一侧面是本申请的技术方案1中记载的发明，是一种配线板，其具有连接电极部，其中，该配线板构成为具有：基材；第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；导电性配线图案层，其层叠形成在所述第1绝缘性树脂粘接剂层上，并且设置有所述连接电极部；导电性膏层，其层叠形成在所述连接电极部上；以及第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了所述连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主要原料。

设置所述第2绝缘性树脂粘接剂层的位置，不特别地限定，但优选设置在所述连接电极部的周围。例如，如技术方案3中记载的发明所示，优选将所述第2绝缘性树脂粘接剂层以包围所述连接电极部的方式设置。通过采用该结构，可以确保由导电性膏连接的区域的机械粘接强度，并且，阻止所述导电性膏向连接电极部以外的部位流动，可以确保多个电极之间等的绝缘性。

另外，如技术方案2中记载的发明所示，优选在将多个连接电极部隔着规定间隔排列而形成的配线板上，至少在所述连接电极部的间隙中，设置所述第2绝缘性树脂粘接剂层。通过采用该结构，可以提高各连接电极部之间的绝缘性，并且提高连接强度，也可以将设置所述连接电极部的间隔变小。