[发明专利]一种制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201010300241.X | 申请日： | 2010-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102131352A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 马骥;鲁李斌;罗辉;黄琪 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：将一印刷电路板的一第一面朝上，所述第一面上设有若干焊盘，在所述第一面的焊盘上印刷上锡膏；将需要安装在第一面上的电子元件粘在所述第一面的锡膏上；将印刷电路板翻转，使所述印刷电路板的一第二面朝上，所述第二面上设有若干焊盘，在所述第二面的焊盘上印刷上锡膏；将需要安装在第二面上的电子元件粘在所述第二面的锡膏上；及将所述印刷电路板送入一回焊炉中，将粘在所述第一面和第二面上的电子元件焊接在所述印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：将一印刷电路板的一第一面朝上，所述第一面上设有若干焊盘，在所述第一面的焊盘上印刷上锡膏；将需要安装在第一面上的电子元件粘在所述第一面的锡膏上；将印刷电路板翻转，使所述印刷电路板的一第二面朝上，所述第二面上设有若干焊盘，在所述第二面的焊盘上印刷上锡膏；将需要安装在第二面上的电子元件粘在所述第二面的锡膏上；及将所述印刷电路板送入一回焊炉中，将粘在所述第一面和第二面上的电子元件焊接在所述印刷电路板上。
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