[发明专利]一种制造印刷电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，尤指一种制造双面都安装有电子元件的印刷电路板的方法。

背景技术

在印刷电路板上一般安装了各种电子元件，以实现信号的处理、电压及电流的控制等各种功能，这些电子元件一般是通过表面贴装的方式安装在电路板上，例如一种印刷电路板的制造方法，首先在一个印刷电路板的一第一面的焊盘上印刷上锡膏，而后将对应的电子元件粘贴在锡膏上，将印刷电路板送入一回焊炉中，在焊接温度下，锡膏中的溶剂和部分添加剂挥发，从而将电子元件永久连接在印刷电路板的第一面上，再将印刷电路板翻转一下，将印刷电路板的第一面背面的一第二面的焊盘上印刷上锡膏，将对应的电子元件粘贴在锡膏上，将印刷电路板送入回焊炉中，将电子元件永久连接在印刷电路板的第二面上，从而在印刷电路板的两面上均安转了电子元件，上述制造工艺需要两次在回焊炉中将电子元件焊接在印刷电路板上，流程较长，制造成本较高。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种工艺流程短的方法，可方便地在印刷电路板的两面都安装电子元件。

一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：

将一印刷电路板的一第一面朝上，所述第一面上设有若干焊盘，在所述第一面的焊盘上印刷上锡膏；

将需要安装在第一面上的电子元件粘在所述第一面的锡膏上；

将印刷电路板翻转，使所述印刷电路板的一第二面朝上，所述第二面上设有若干焊盘，在所述第二面的焊盘上印刷上锡膏；

将需要安装在第二面上的电子元件粘在所述第二面的锡膏上；及

将所述印刷电路板送入一回焊炉中，将粘在所述第一面和第二面上的电子元件焊接在所述印刷电路板上。

相较于现有技术，本发明的印刷电路板的制造方法可通过一次回流焊工艺将印刷电路板两面的电子元件均焊接在印刷电路板上，节省了制造步骤。

附图说明

图1是用本发明制造印刷电路板的方法制造的一印刷电路板的示意图。

图2是图1的印刷电路板的一第一面上未安装电子元件时的示意图。

图3是本发明制造印刷电路板的方法的一实施例的流程的示意图。

图4是本发明制造印刷电路板的方法的一实施例的流程图。

主要元件符号说明

  印刷电路板  10  第一面  11  第二面  12  电子元件  15  焊盘  18

具体实施方式

请参阅图1，用本发明制造印刷电路板的方法制造的一印刷电路板10包括一第一面11和一位于第一面11背面的第二面12，第一面11上安装了大量的电子元件15，第二面12上也安装了大量的电子元件15，其中第一面11上安装的电子元件15的数量比第二面12上安装的电子元件15的数量少，且第一面11上安装的电子元件15为尺寸较小的电容类、电阻类、电感类片式元件。

请参阅图2，其为印刷电路板10的第一面11上未安装电子元件15时的示意图，第一面11上设有若干焊盘18，这些焊盘18的形状为方形，且面积较大，则可印刷较多的锡膏在这些焊盘18上，且这些焊盘18距离印刷电路板10的边缘较远，则当电子元件15粘在焊盘18上的锡膏上时，可防止这些电子元件15被无意碰到。