[发明专利]一种制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201010300241.X | 申请日： | 2010-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102131352A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 马骥;鲁李斌;罗辉;黄琪 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 印刷 电路板 方法 | ||
1.一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：
将一印刷电路板的一第一面朝上，所述第一面上设有若干焊盘，在所述第一面的焊盘上印刷上锡膏；
将需要安装在第一面上的电子元件粘在所述第一面的锡膏上；
将印刷电路板翻转，使所述印刷电路板的一第二面朝上，所述第二面上设有若干焊盘，在所述第二面的焊盘上印刷上锡膏；
将需要安装在第二面上的电子元件粘在所述第二面的锡膏上；及
将所述印刷电路板送入一回焊炉中，将粘在所述第一面和第二面上的电子元件焊接在所述印刷电路板上。
2.如权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其特征在于：所述印刷电路板的第二面位于所述第一面的背面。
3.如权利要求2所述的制造印刷电路板的方法，其特征在于：所述第一面上安装的电子元件的数量比所述第二面上安装的电子元件的数量少。
4.如权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其特征在于：所述第一面上安装的电子元件为尺寸较小的电容类、电阻类或电感类片式元件。
5.如权利要求4所述的制造印刷电路板的方法，其特征在于：所述锡膏具有一定的粘度。
6.如权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其特征在于：所述第一面的焊盘的形状为方形，且面积较大。
7.如权利要求6所述的制造印刷电路板的方法，其特征在于：所述第一面的焊盘距离印刷电路板的边缘较远。
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