[发明专利]合金型温度熔断器及低熔点合金片的制造方法有效
| 申请号： | 201010295771.X | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102034645A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 野边健一;川西俊朗 | 申请（专利权）人： | 内桥艾斯泰克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/76 | 分类号： | H01H37/76;H01H85/055;H01H85/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种合金型温度熔断器及温度熔断器用的带有引线导体的低熔点合金片的制造方法，即使排除了低熔点合金片两侧的空间，仍可保证良好的工作性，充分地实现小型化。在低熔点合金片(2)两端的分别邻接的引线导体(1)表面部分，设置相对于引线导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防止层(s)，使上述的凝固低熔点合金片(2)的各端在上述润湿扩展防止层(s)的前端终止。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 温度 熔断器 熔点 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种合金型温度熔断器，其是在扁平引线导体的表面端部间，以规定的接触角凝固形成凸曲面状，且在被焊接于引线导体的端部的低熔点合金片上涂布助熔剂，用膜夹住该涂布助熔剂的低熔点合金片，用粘接剂将它们的间隙填埋的温度熔断器，其特征在于，在低熔点合金片两端的分别邻接的引线导体表面部分，设置相对引线导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防止层，使所述的凝固低熔点合金片的各端在所述润湿扩展防止层的前端终止。
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