[发明专利]合金型温度熔断器及低熔点合金片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及合金型温度熔断器。

背景技术

在二次电池例如锂离子电池的过热保护中所使用的合金型温度熔断器方面，要求小尺寸，作为其小尺寸温度熔断器，公知的是，在带状引线导体间连接低熔点合金片，在低熔点合金片上涂布助熔剂，将该涂布助熔剂的低熔点合金片用上下的绝缘膜进行密封形成的温度熔断器(例如专利文献1、专利文献2)。

合金型温度熔断器的动作机构是，由于安装了温度熔断器的被保护设备的过热，低熔点合金片熔融，其熔融合金向各引线端部润湿扩展，中央断裂，在助熔剂的活性作用支持的条件下，通过表面张力促进球状化，断裂间的距离增大，通电被切断。

现有技术文献

专利文献1：(日本)特开2001-52582号公报

专利文献2：(日本)特开2005-26036号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，上述的温度熔断器，需要在低熔点合金片的两侧设置空间，使熔融金属向该空间的引线导体部分润湿扩展，不能避免由于这些空间造成的温度熔断器主体部的尺寸增大。

本发明的目的在于提供一种合金型温度熔断器，其虽然排除了低熔点合金片两侧的空间，但是可保证良好的工作性，充分地实现小型化。

用于解决课题的手段

本发明第一方面涉及一种合金型温度熔断器，其是在扁平引线导体的表面端部间，以规定的接触角凝固形成凸曲面状，且在被焊接于引线导体的端部的低熔点合金片上涂布助熔剂，用膜夹住该涂布助熔剂的低熔点合金片，用粘接剂将它们的间隙填埋的温度熔断器，其特征在于，在低熔点合金片两端的分别邻接的引线导体表面部分，设置相对引线导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防止层，使所述的凝固低熔点合金片的各端在所述润湿扩展防止层的前端终止。

本发明第二方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一方面所述的合金型温度熔断器中，低熔点合金的组成以Sn、In或Bi为主成分，润湿扩展防止层的材质为Ni、Fe、Co、Cr、W、Nb、Ti的任一种。

本发明第三方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一方面所述的合金型温度熔断器中，润湿扩展防止层为引线导体的氧化膜。

本发明第四方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一～第三方面中任一项所述的合金型温度熔断器中，使低熔点合金的一部分进入两引线导体前端的端面间的空间，在该进入合金的背面也涂布有助熔剂。

本发明第五方面的合金型温度熔断器，其特征在于，在第一～第四方面中任一项所述的合金型温度熔断器中，低熔点合金片的各端和粘接剂层的各内端之间的距离为0或±0.3mm以下。

本发明第六方面涉及一种合金型温度熔断器，其特征在于，在引线导体的表面端部间，配给低熔点合金的熔融液，在该熔融液的表面张力和引线导体表面的表面张力平衡前的阶段，使其冷却凝固，将对再熔融保持有不平衡力的低熔点合金片作为可熔体。

本发明第七方面涉及一种合金型温度熔断器，其特征在于，在引线导体的表面端部间，配给低熔点合金的熔融液，将在开放冷却的条件下使其润湿扩展而凝固的低熔点合金片作为可熔体。

本发明第八方面涉及一种温度熔断器用的带有引线导体的低熔点合金片的制作方法，是本发明第一～五方面中任一项所述的合金型温度熔断器中使用的带有引线导体的低熔点合金片的制作方法，其特征在于，将距前端隔开规定距离的位置作为前端设置了润湿扩展防止层的扁平引线导体基材隔开规定的间隙间隔配设于操作台上，跨越所述间隙及两引线导体端部供给低熔点合金的熔融液，在使该熔融液润湿扩展至润湿扩展防止层的前端或者前端跟前并凝固的同时，将各引线导体的端部和凝固合金之间焊接，接着切断为长条状。

发明效果

图1的(A)及(B)表示在本发明中使用的带有引线导体的低熔点合金片。

图1的(A)所示的带有引线导体的低熔点合金片，是在扁平引线导体1、1的端部间，配给规定量的低熔点合金的熔融液，在表面开放的足够快的冷却速度的条件下进行冷却，使其在所述熔融液的表面张力和引线导体表面的表面张力与所述熔融液和引线导体表面之间的界面张力未达到力学平衡的阶段冷却凝固，形成低熔点合金片2，蓄积不平衡力。当再熔融时，不平衡力被释放，熔融合金扩展。

图1(B)所示的带有引线导体的低熔点合金片，设置将距引线导体前端规定距离的位置作为前端的、润湿角为90°以上的润湿扩展防止层s，防止所述熔融液越过润湿扩展防止层的前端而润湿扩展的情况，其他方面和图1(A)所示的内容相同。