[发明专利]合金型温度熔断器及低熔点合金片的制造方法

权利要求书

1.一种合金型温度熔断器，其是在扁平引线导体的表面端部间，以规定的接触角凝固形成凸曲面状，且在被焊接于引线导体的端部的低熔点合金片上涂布助熔剂，用膜夹住该涂布助熔剂的低熔点合金片，用粘接剂将它们的间隙填埋的温度熔断器，其特征在于，在低熔点合金片两端的分别邻接的引线导体表面部分，设置相对引线导体表面的润湿性而言，润湿性差的润湿扩展防止层，使所述的凝固低熔点合金片的各端在所述润湿扩展防止层的前端终止。

2.如权利要求1所述的合金型温度熔断器，其特征在于，低熔点合金的组成以Sn、In或Bi为主成分，润湿扩展防止层的材质为Ni、Fe、Co、Cr、W、Nb、Ti的任一种。

3.如权利要求1所述的合金型温度熔断器，其特征在于，润湿扩展防止层为引线导体的氧化膜。

4.如权利要求1～3中任一项所述的合金型温度熔断器，其特征在于，使低熔点合金的一部分进入两引线导体前端的端面间的空间，在该进入合金的背面也涂布有助熔剂。

5.如权利要求1～4中任一项所述的合金型温度熔断器，其特征在于，低熔点合金片的各端和粘接剂层的各内端之间的距离为0或±0.3mm以下。

6.一种合金型温度熔断器，其特征在于，在引线导体的表面端部间，配给低熔点合金的熔融液，在该熔融液的表面张力和引线导体表面的表面张力平衡前的阶段，使其冷却凝固，将对再熔融保持有不平衡力的低熔点合金片作为可熔体。

7.一种合金型温度熔断器，其特征在于，在引线导体的表面端部间，配给低熔点合金的熔融液，将在开放冷却的条件下使其润湿扩展而凝固的低熔点合金片作为可熔体。

8.一种温度熔断器用的带有引线导体的低熔点合金片的制作方法，是权利要求1～5中任一项所述的合金型温度熔断器中使用的带有引线导体的低熔点合金片的制作方法，其特征在于，将距前端隔开规定距离的位置作为前端设置了润湿扩展防止层的扁平引线导体基材，隔开规定的间隙间隔配设于操作台上，跨越所述间隙及两引线导体端部供给低熔点合金的熔融液，在使该熔融液润湿扩展至润湿防止层的前端或者前端跟前并凝固的同时，将各引线导体的端部和凝固合金之间焊接，接着切断为长条状。