[发明专利]多层式电路板的制造方法

摘要

本发明是关于一种多层式电路板的制造方法，其主要是提供一电路板基材所述电路板基材在其一复合板体上下表面具有一平面状铜箔层，在电路板基材的预定位置形成穿孔，以印刷手段于穿孔中填充导电胶，再加热烘干，使导电胶固化为连接并连接上下铜箔层的导体，接续以影像移转手段令电路板基材上下铜箔层形成线路图，上下层线路图与穿孔内的导体电性连接，之后，于电路板基材具有线路图表面形成一绝缘层，而完成该多层式电路板的制造，藉此，先设穿孔、印刷导电胶，之后再进行铜箔层形成线路图的技术方案，确使连接上下层线路图的导体品质。

主权项

一种多层式电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路板基材，所述电路板基材主要是在一复合板体上下表面各压合有一平面状铜箔层，所述复合板体是由复数绝缘层与设于相邻绝缘层之间的线路图所构成；在电路板基材的预定位置形成穿孔；以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶，再予以加热烘干，使导电胶固化为连接上下铜箔层的导体；以影像移转手段令电路板基材上下铜箔层形成线路图，所述上、下层的线路图与穿孔内的导体电性连接；在电路板基材具有线路图表面形成一绝缘层。