[发明专利]多层式电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，尤指一种具有多层线路图的多层式电路板制造方法。 

背景技术

现有多层线路图的多层式电路板中，上下层线路图间是须要嵌设于绝缘层中的导电体予以导通。现有具有多层线路图的多层式电路板的制造方法，概如中国公开号CN1717159A所公开的多层印刷电路板的生产方法，以及公开号CN101304639号所公开的印刷电路板的生产方法，其中： 

公开号CN1717159A所公开的多层印刷电路板的生产方法是包括：将已蚀刻形成线路图的内层基板与树脂材料压合增层，再外层基板上蚀刻形成线路图，接续于上述所得的多层印刷电路板上需要进行贯通连接的位置钻贯穿孔，将钻孔后的多层印刷电路板研磨清洗并进行前、后防焊印刷后，再行清洗，提供一印刷范本覆盖于多层印刷电路板上，使所述印刷范本上的贯注胶孔与对准相应的贯穿孔，再将液状导电性铜胶通过各贯注胶孔注入贯穿孔内，续经加热使导电性铜胶固化连接各层电路板之间的导线。 

公开号CN101304639A所公开的一种印刷电路板的生产方法是包括：将对柔性内层板进行内层线路图制作，钻导通孔及层压处理，再将已经蚀刻有线路图的内层基板与树脂材料进行迭板压合增层以制得多层基板，将所述多层基板进行CNC开开启柔性板的接合窗口及表面处理后，再进行刚柔板层压结合，钻刚性板的导通孔，并在所述多层基板的外表面上蚀刻线路图以制得多层印刷电路板，另以贯胶用的印刷范本置于多层印刷电路板 上，使印刷范本上的贯注胶孔对准多层印刷电路板上相应的贯穿孔，再将导电性铜胶通过各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中，续经加热使导电性铜胶固化连接各层电路板之间的导线。 

由前述的多层印线电路板生产方法可知，皆在其多层电路板基材先行形成线路图，再钻贯穿孔，以及利用印刷范本覆置于多层电路板基材，将导电性铜胶注入贯穿孔而形成连接各层电路板之间的导线。惟多层电路板基材于形成线路图后，其表面是形成凹凸的表面，故薄片状的印刷范本覆置于多层电路板基材表面后，以刮刀沿印刷范本表面平推导电性铜胶注入多层电路板基材的贯穿孔的网印步骤时，刮刀易受多层电路板基材的凹凸表面而影响导电性铜胶在多层电路板基材的贯穿孔中的注入量，而产生导电性铜胶固化形成在各层线路图之间的导线品质缺陷。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有多层电路板基材先形成线路图，再使用印刷范本将令电性铜胶注入多层电路板基材的贯穿孔中，易产生导电性铜胶在各层线路图之间形成的导线品质缺陷。 

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是： 

一种多层式电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 

提供一电路板基材，所述电路板基材主要是在一复合板体上下表面各压合有一平面状铜箔层，所述复合板体是由复数绝缘层与设于相邻绝缘层之间的线路图所构成； 

在电路板基材的预定位置形成穿孔； 

以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶，再予以加热烘干，使导电胶固化为连接上下铜箔层的导体； 

以影像移转手段令电路板基材上下铜箔层形成线路图，所述上、下层的线路图与穿孔内的导体电性连接； 

在电路板基材具有线路图表面形成一绝缘层。 

其中，在以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶的步骤中，导电胶是选用导电性铜胶，并通过具有注胶孔的印刷范本填充于电路板基材的穿孔中。 

其中，在以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶的步骤前，进一步包括一电路板基材的表面处理步骤，是对电路板基材的穿孔部位施以研磨修饰，再加以清洗及干燥。 

其中，在以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶的步骤前，进一步包括一电路板基材的表面处理步骤，是对电路板基材的穿孔部位加以清洗及干燥。 

其中，其特征在于，在所述影像移转手段令电路板基材上下铜箔层形成线路图的步骤前，进一步包括一电路板基材上的导电体施以表面处理的步骤，是对成形于电路板基材铜箔层表面的导电体残渣予以磨除，再加以清洗及干燥。 

本发明可达成的有益效果是：该多层式电路板的制造方法主要在电路板基材的铜箔层形成线路图之前，先进行穿孔的成形，以及填入导电胶形成连接上下铜箔层的导体，之后，再进行铜箔层形成线路图的步骤，如此，可于导电胶以网版印刷手段填充于电路板基材的穿孔时，令印刷范本可以平置于电路板基材平整的铜箔层表面，进而在刮刀平推导电胶通过各注胶孔注入相应的穿孔，可以确保导电胶于每一个穿孔的注入量，而达到良好充实的填充效果，减少多层式电路板中的导体缺陷，令多层式电路板具备良好的产品品质。