[发明专利]多层式电路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层式电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一电路板基材，所述电路板基材主要是在一复合板体上下表面各压合有一平面状铜箔层，所述复合板体是由复数绝缘层与设于相邻绝缘层之间的线路图所构成；

在电路板基材的预定位置形成穿孔；

以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶，再予以加热烘干，使导电胶固化为连接上下铜箔层的导体；

以影像移转手段令电路板基材上下铜箔层形成线路图，所述上、下层的线路图与穿孔内的导体电性连接；

在电路板基材具有线路图表面形成一绝缘层。

2.根据权利要求1所述的多层式电路板的制造方法，其特征在于，在以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶的步骤中，导电胶是选用导电性铜胶，并通过具有注胶孔的印刷范本填充于电路板基材的穿孔中。

3.根据权利要求1所述的多层式电路板的制造方法，其特征在于，在以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶的步骤前，进一步包括一电路板基材的表面处理步骤，是对电路板基材的穿孔部位施以研磨修饰，再加以清洗及干燥。

4.根据权利要求2所述的多层式电路板的制造方法，其特征在于，在以印刷手段在电路板基材的穿孔中填充导电胶的步骤前，进一步包括一电路板基材的表面处理步骤，是对电路板基材的穿孔部位加以清洗及干燥。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层式电路板的制造方法，其特征在于，在所述影像移转手段令电路板基材上下铜箔层形成线路图的步骤前，进一步包括一电路板基材上的导电体施以表面处理的步骤，是对成形于电路板基材铜箔层表面的导电体残渣予以磨除，再加以清洗及干燥。