[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010287003.X | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102420282A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 詹勋伟;柯志勋 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括：基板，其上具有电路结构及至少两个通孔；发光二极管芯片，设置于基板上，发光二极管芯片上具有焊点；遮罩层，设置于基板上并罩设在发光二极管芯片上，遮罩层对应焊点开设有开口；金线，穿过遮罩层的开口并电连接焊点及电路结构；荧光层，填充在遮罩层与基板之间，并包覆发光二极管芯片；及保护层，设置于基板上并罩设遮罩层与金线。本发明发光二极管封装结构内提供一个罩设发光二极管芯片的遮罩层，可使荧光层仅包覆发光二极管芯片，使荧光层不会对金线造成任何破坏，从而提高发光二极管封装结构的良率。本发明还提供一种发光二极管封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：基板，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，以及贯穿第一表面与第二表面的至少两个通孔，第一表面上具有电路结构；发光二极管芯片，设置于基板的第一表面上，发光二极管芯片上具有焊点；遮罩层，设置于基板的第一表面上并罩设在发光二极管芯片上，遮罩层对应发光二极管芯片上的焊点开设有开口；金线，穿过遮罩层的开口并电连接发光二极管芯片的焊点及基板的电路结构；荧光层，填充在遮罩层与基板的第一表面之间，包覆发光二极管芯片并与金线隔离，且密封基板的通孔；及保护层，设置于基板的第一表面上并罩设遮罩层与金线。
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