[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件，特别涉及一种发光二极管的封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体发光二极管，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，例如用作指示灯、照明灯、显示屏等。

发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。常见的发光二极管封装结构包括基板及设置在基板上的发光二极管芯片，发光二极管芯片通过金线与基板上的电路结构形成电连接，一封装层形成在基板上并包覆发光二极管芯片及金线，用以保护发光二极管芯片。通常，业界采用压模的技术形成该封装层，然而压模过程中容易使发光二极管芯片及金线受到破坏，不但削弱发光二极管芯片与外部电连接的可靠性，还影响发光二极管芯片的发光性能，严重时可能导致发光二极管不能正常工作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种发光二极管封装结构及其制造方法，该发光二极管封装结构中的发光二极管芯片与金线不会受到破坏。

一种发光二极管封装结构，包括：

基板，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，以及贯穿第一表面与第二表面的至少两个通孔，第一表面上具有电路结构；

发光二极管芯片，设置于基板的第一表面上，发光二极管芯片上具有焊点；

遮罩层，设置于基板的第一表面上并罩设在发光二极管芯片上，遮罩层对应发光二极管芯片上的焊点开设有开口；

金线，穿过遮罩层的开口并电连接发光二极管芯片的焊点及基板的电路结构；

荧光层，填充在遮罩层与基板的第一表面之间，包覆发光二极管芯片并与金线隔离，且密封基板的通孔；及

保护层，设置于基板的第一表面上并罩设遮罩层与金线。

一种发光二极管封装结构的制造方法，步骤包括：

提供基板，该基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，以及贯穿第一表面与第二表面的至少两个通孔，第一表面上具有电路结构；

固定发光二极管芯片于该基板的第一表面上，该发光二极管芯片上具有焊点；

将遮罩层设置于基板的第一表面上并罩设在发光二极管芯片上，遮罩层对应发光二极管芯片上的焊点设有开口；

将金线穿过遮罩层的开口并使金线电连接发光二极管芯片的焊点及基板的电路结构；

通过基板的通孔将荧光材料填充在遮罩层与基板的第一表面之间，荧光材料包覆发光二极管芯片后形成荧光层，该荧光层与金线隔离；及

设置保护层于基板的第一表面上并将遮罩层与金线罩设于该保护层内。

本发明发光二极管封装结构内提供一个罩设发光二极管芯片的遮罩层，通过控制遮罩层的规格，可使荧光层仅包覆发光二极管芯片，同时抛弃传统压模的方法，使荧光层不会对发光二极管芯片及金线造成任何破坏，从而提高发光二极管封装结构的良率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1至图10为本发明发光二极管封装结构的制造方法中各步骤所得的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图11至图13为本发明不同实施例中的发光二极管封装结构的剖视示意图。

主要元件符号说明

基板                         10

第一表面                     101

第二表面                     102

通孔                         12

电路结构                     14

电极                         141

延伸层                       142

孔洞                         143

导热物质                     15

发光二极管芯片               20

焊点                         201

遮罩层                       30

开口                         301

金线                         40