[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010287003.X | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102420282A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 詹勋伟;柯志勋 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管封装结构，包括：
基板，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，以及贯穿第一表面与第二表面的至少两个通孔，第一表面上具有电路结构；
发光二极管芯片，设置于基板的第一表面上，发光二极管芯片上具有焊点；
遮罩层，设置于基板的第一表面上并罩设在发光二极管芯片上，遮罩层对应发光二极管芯片上的焊点开设有开口；
金线，穿过遮罩层的开口并电连接发光二极管芯片的焊点及基板的电路结构；
荧光层，填充在遮罩层与基板的第一表面之间，包覆发光二极管芯片并与金线隔离，且密封基板的通孔；及
保护层，设置于基板的第一表面上并罩设遮罩层与金线。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括设置在遮罩层的开口处并固接金线与焊点的封胶层。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板的第二表面上对应至少两个通孔处形成另一封胶层。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电路结构还包括延伸至第二表面的延伸层，延伸层覆盖基板的至少两个通孔。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述延伸层对应基板的至少两个通孔开设至少两个孔洞，该至少两个孔洞内填充焊料。
6.如权利要求1-5项中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板的至少两个通孔内设有导热物质。
7.一种发光二极管封装结构的制造方法，步骤包括：
提供基板，该基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，以及贯穿第一表面与第二表面的至少两个通孔，第一表面上具有电路结构；
固定发光二极管芯片于该基板的第一表面上，该发光二极管芯片上具有焊点；
将遮罩层设置于基板的第一表面上并罩设在发光二极管芯片上，遮罩层对应发光二极管芯片上的焊点设有开口；
将金线穿过遮罩层的开口并使金线电连接发光二极管芯片的焊点及基板的电路结构；
通过基板的通孔将荧光材料填充在遮罩层与基板的第一表面之间，荧光材料包覆发光二极管芯片后形成荧光层，该荧光层与金线隔离；及
设置保护层于基板的第一表面上并将遮罩层与金线罩设于该保护层内。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：在金线电连接发光二极管芯片的焊点及基板的电路结构之后，形成荧光层之前，还包括在遮罩层的开口处设置用于固接金线与焊点的封胶层的步骤。
9.如权利要求7所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：还包括在基板的第二表面上对应至少两个通孔处形成另一封胶层的步骤。
10.如权利要求7-9项中任意一项所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：还包括在基板的至少两个通孔内填充导热物质的步骤。
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