[发明专利]半导体器件中的图案结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201010282946.3 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102024779A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 沈载煌;李宰翰;闵在豪;金建秀 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件中的图案结构及其形成方法。该图案结构包括延伸线和与该延伸线的端部连接的焊垫。该焊垫可具有比该延伸线的宽度更大的宽度。该焊垫包括从该焊垫的侧部延伸的突出部分。该图案结构可通过简化的工艺形成且可用于需要微小图案和焊垫的各种半导体器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 中的 图案 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的图案结构，包括：线图案单元，形成在基板上以传输数据；以及焊垫，形成为连接到该线图案单元以接收和输出所述数据，所述焊垫具有定义该焊垫的形状的周边线，且具有形成在该周边线中的凹陷部分。
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