[发明专利]半导体器件中的图案结构及其形成方法

权利要求书

1.一种半导体器件的图案结构，包括：

线图案单元，形成在基板上以传输数据；以及

焊垫，形成为连接到该线图案单元以接收和输出所述数据，所述焊垫具有定义该焊垫的形状的周边线，且具有形成在该周边线中的凹陷部分。

2.如权利要求1所述的图案结构，其中该线图案单元包括：

线图案；以及

延伸单元，设置在该线图案和该焊垫之间且具有与该线图案和该焊垫中的至少一个不同的宽度。

3.如权利要求2所述的图案结构，其中：

该线图案连接到该延伸单元且关于该延伸单元与该焊垫相反地设置；且

该延伸单元沿与该线图案和该焊垫中的至少一个不同的方向设置。

4.如权利要求2所述的图案结构，其中：

该延伸单元包括两个末端，所述两个末端连接到周边线的相反末端；以及

该凹陷部分连接到该延伸单元的所述两个末端之一。

5.如权利要求2所述的图案结构，其中：

该延伸单元包括两个线末端，所述两个线末端连接到周边线的相反末端，且该延伸单元具有与该焊垫的该周边线的对应相反末端的宽度相同的宽度。

6.如权利要求2所述的图案结构，其中：

该延伸单元具有一宽度；且

该焊垫具有关于该线图案与该延伸单元的宽度不同的可变宽度。

7.如权利要求2所述的图案结构，其中：

该焊垫的凹陷部分与该延伸单元相邻设置。

8.如权利要求2所述的图案结构，其中：

该周边线包括直接连接到该延伸单元的一个末端和通过该凹陷部分连接到该延伸单元的另一末端。

9.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫关于该线图案的纵向具有恒定宽度和可变宽度；且

该可变宽度对应于该凹陷部分。

10.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该周边线包括连接到该线图案单元的对应末端的两个末端以及连接到该两个末端以定义该焊垫的形状的线。

11.如权利要求10所述的图案结构，其中：

该凹陷部分形成在该周边线的所述线上。

12.如权利要求10所述的图案结构，其中：

该凹陷部分设置于该周边线的所述末端之一和所述线之间。

13.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫的周边线包括连接到该线图案单元的一个末端的末端和连接到该凹陷部分的一个末端的另一末端；且

该凹陷部分具有连接到该线图案单元的另一末端的另一末端。

14.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫包括具有恒定宽度的第一部分和根据该凹陷部分的位置在一方向上具有可变宽度的第二部分。

15.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫的周边线形成该焊垫的区域；且

该焊垫的区域具有第一部分和第二部分，在该第一部分中，该区域的宽度沿与该线图案单元的纵向平行的方向不变化，在该第二部分中，该区域的宽度沿与该线图案单元的纵向平行的方向根据距该线图案单元的距离而改变。

16.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫包括将该周边线连接到该线图案单元的连接部分；

该连接部分在第一区域中弯曲；且

该凹陷部分在比该第一区域大的第二区域中弯曲。

17.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫包括连接到该线图案单元的连接部分；且

该凹陷部分设置于与该连接部分不同的区域中。

18.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫具有连接到该线图案单元的连接部分；且

该凹陷部分连接于该连接部分的末端之间。

19.如权利要求1所述的图案结构，其中：

该焊垫包括具有第一末端和第二末端的连接部分，该第一末端连接于该线图案单元与该周边线的一个末端之间，该第二末端连接于该线图案单元与该凹陷部分的一个末端之间。