[发明专利]发光元件有效
| 申请号： | 201010282809.X | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102024837A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈昭兴;洪详竣 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明在于提出一种发光元件，其包括：基板；第一发光单元，包括多个形成在基板上且彼此电连结的发光二极管；其中，在第一发光单元中的第一发光二极管包括具有第一导电型态的第一半导体层、具有第二导电型态的第二半导体层及形成在第一和第二半导体层间的发光叠层。第一发光单元中的第一发光二极管还包括第一连接层，形成在第一半导体层上用以电连结至第一发光单元的第二发光二极管；第二连接层，与第一连接层分开形成在第一半导体层上；及第三连接层，形成在第二半导体层上用以电连结至第一发光单元的第三发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 | ||
【主权项】：
一种发光元件，包括：基板；及第一发光单元，包括形成在该基板上且彼此电连结的第一发光二极管、第二发光二极管及第三发光二极管；其中，该第一发光二极管包括：具有第一导电型态的第一半导体层、具有第二导电型态的第二半导体层及形成在该第一和该第二半导体层间的发光叠层；第一连接层，形成在该第一半导体层上用以电连结至该第二发光二极管；第二连接层，与第一连接层分开形成在该第一半导体层上；及第三连接层，形成在该第二半导体层上用以电连结至该第三发光二极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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