[发明专利]发光元件有效
| 申请号: | 201010282809.X | 申请日: | 2010-09-13 | 
| 公开(公告)号: | CN102024837A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 | 
| 发明(设计)人: | 陈昭兴;洪详竣 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 | 
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光元件,更具体而言,是涉及一种具有整流功能的发光元件。
背景技术
固态发光元件中的发光二极管元件(Light Emitting Diode;LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性,因此常应用于家电、仪表的指示灯及光电产品等领域。随着光电科技的进步,固态发光元件在提升发光效率、使用寿命以及亮度等方面已有长足的进步,预期能在不久的将来成为未来发光元件的主流。
然而,已知的LED必须以直流电(DC)驱动,所以一般在与交流电(AC)之间必须要有一个转换器,但转换器体积大、重量重,不但增加成本,在电力转换时亦多有耗损,在价格上更无法与现有的光源竞争。因此,如何在不需要AC/DC转换器的前提下以AC操作发光二极管,仍为重要发展课题。
发明内容
本发明提出具有整流功能的发光元件。发光元件,包括:
基板;第一发光单元,包括多个形成在基板上且彼此电连结的发光二极管;其中,在第一发光单元中的第一发光二极管包括具有第一导电型态的第一半导体层、具有第二导电型态的第二半导体层、及形成在第一和第二半导体层间的发光叠层;第一连接层,形成在第一半导体层上,用以电连结至第一发光单元的第二发光二极管;第二连接层,与第一连接层分开形成在第一半导体层上;及第三连接层,形成在第二半导体层上,用以电连结至第一发光单元的第三发光二极管。
本发明又提供一种发光元件,包括:基板;多个发光单元,形成在基板上且彼此电连结;其中,多个发光单元中,第一发光单元包括:第一连接层,位于第一发光单元的一侧,以沿着第一连接方向电连结至邻近的发光单元;第二连接层,位于第一发光单元的另一侧,以沿着第二连接方向电连结至另一邻近的发光单元;其中第二连接方向不平行于第一连接方向。
本发明又提供一种发光元件,包括:第一发光群组,包括发光二极管,发光二极管包括第一端点、第二端点、及第三端点;其中,第一电流,流经第一和第二端点;及第二电流,不同于第一电流,且流经第三端点及第一和第二端点其中之一,以使发光二极管发光。
附图说明
图1为本发明第一实施例的发光元件的电路图。
图2A为本发明第一实施例的发光元件中,发光单元的俯视图。
图2B为本发明的发光元件中发光单元的剖面图,其为图2A的X-X’剖面。
图2C为本发明第一实施例的发光元件中,发光单元的电路图。
图3A为本发明第二实施例的发光元件中,发光单元的俯视图。
图3B本发明第二实施例的发光元件中,发光单元的电路图。
图4为本发明第三实施例的发光元件中,发光单元的俯视图。
附图标记说明
200:发光元件 715:n侧接触层
210、210b、210c:发光单元 717:发光叠层
211、211′、211″:第一连接层 718:p侧接触层
212、212′:第二连接层 719:绝缘层
213:第三连接层 720:沟槽
214、214′:第四连接层 7141a:第一曝露区
215:第五连接层 7141b:第二曝露区
216:n型区域 7171:n型半导体披覆层
217:p型区域 7172:有源层
220:共同基板 7173:p型半导体披覆层
714:n型半导体导电层
具体实施方式
本发明的实施例将被详细地描述并且示出于附图中,相同或类似的部分会以相同的标号在各附图以及说明出现。
以下配合附图说明本发明的实施例。
图1披露本发明第一实施例的发光元件200。发光元件200包括多个彼此串联电性连结的发光单元210,且发光单元210进一步连结至外部交流电(AC)供应器。每一发光单元210包括第一发光群组(发光二极管B和D)、第二发光群组(发光二极管A和E)及桥接发光二极管(发光二极管D)。第一发光群组和第二发光群组是将交流电供应器的交流信号调整为直流信号且用以发光。第一发光群组、第二发光群组和桥接发光二极管在共同基板上形成全波桥式整流结构,例如惠斯通电桥结构。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





