[发明专利]发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构包括基板、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片和多条金属导线。每一发光二极管芯片包括正极焊垫与负极焊垫。该基板包括第一电极、第二电极，第三电极、第四电极和内连电极。该基板上表面中心位置的一方形区域定义为安装区域。该第一发光二极管芯片和该第二发光二极管芯片依次设置在该安装区域内。该第一电极至第四电极分别设置在该基板安装区域之外的四个角落且暴露于该基板的上表面。该内连电极埋设于基板内并电连接该第二电极与该第三电极。该第一、第二发光二极管芯片的四个焊垫分别连接第一电极至第四电极，且该第一、第二发光二极管芯片的四个焊垫不直接互连。该发光二极管封装结构可靠性较高且厚度较薄。

主权项

一种发光二极管封装结构，其包括基板、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片和多条金属导线，每一发光二极管芯片包括正极焊垫和负极焊垫，该基板包括第一电极和第二电极，该基板上表面中心位置的一方形区域定义为安装区域，该第一发光二极管芯片和该第二发光二极管芯片依次设置在该安装区域内，其特征在于：该基板进一步包括第三电极、第四电极和内连电极，该第一至第四电极分别设置在该安装区域之外四个角落且暴露于该基板的上表面，该内连电极埋设于基板内并电连接该第二电极与该第三电极，该第一第二发光二极管芯片与第二发光二极管芯片的四个焊垫分别通过金属导线连接第一电极至第四电极，且该第一、第二发光二极管芯片的四个焊垫不直接互连。