[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其包括基板、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片和多条金属导线，每一发光二极管芯片包括正极焊垫和负极焊垫，该基板包括第一电极和第二电极，该基板上表面中心位置的一方形区域定义为安装区域，该第一发光二极管芯片和该第二发光二极管芯片依次设置在该安装区域内，其特征在于：该基板进一步包括第三电极、第四电极和内连电极，该第一至第四电极分别设置在该安装区域之外四个角落且暴露于该基板的上表面，该内连电极埋设于基板内并电连接该第二电极与该第三电极，该第一第二发光二极管芯片与第二发光二极管芯片的四个焊垫分别通过金属导线连接第一电极至第四电极，且该第一、第二发光二极管芯片的四个焊垫不直接互连。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该第一电极至第四电极的顶面与基板的上表面齐平。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该第一电极与该第四电极贯通该基板的上下表面且突出于该基板的下表面。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该第一电极与该第四电极位于该基板安装区域之外的两个相对的角落，该第二电极与该第三电极位于该基板安装区域之外的另外两个相对的角落，该第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片在该第一电极与第四电极之间通过金属导线以串联的方式形成电路连接。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该基板进一步包括依次层叠设置的安装板、布线层和支撑板，该安装板包括四个第一通孔，该第一至第四电极和该内连电极均设置于布线层，该支撑板包括两个第二通孔，该第一至第四电极分别穿过该第一通孔后暴露于该安装板的上表面，第一电极与第四电极分别穿过该第二通孔后暴露并突出于该支撑板的下表面。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该安装板与该支撑板为长方形陶瓷基板，该安装板、该支撑板以及该布线层通过低温共烧成为一整体结构。

7.一种发光二极管封装结构，其包括基板、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片和多条金属导线，每一发光二极管芯片包括正极焊垫和负极焊垫，该基板包括第一电极和第二电极，该基板上表面中心位置的一方形区域定义为安装区域，该第一发光二极管芯片和该第二发光二极管芯片依次设置在该安装区域内，其特征在于：该基板进一步包括第三电极、第四电极、第五电极、第六电极、第一内连电极和第二内连电极，该第一至第四电极分别设置在该基板安装区域之外四个角落且暴露于该基板的上表面，该第五电极和第六电极位于安装区域的相对两侧且暴露于该基板的上表面，第一内连电极埋设于基板内并电连接该第一电极与第三电极，该第二内连电极埋设于基板内并电连接该第二电极与第四电极，该第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片的四个焊垫分别连接第一电极至第六电极中的四个，且该第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片的四个焊垫不直接互连。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该第一电极至第六电极的顶面与基板的上表面齐平。

9.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该第一电极与该第四电极贯通该基板的上下表面且突出于该基板的下表面。

10.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该第一电极与该第四电极位于该基板安装区域之外的两个相对的角落，该第二电极与该第三电极位于该基板安装区域之外的另外两个相对的角落，该第一发光二极管芯片与该第二发光二极管芯片在该第一电极与第四电极之间通过金属导线以串联或并联的方式形成电路连接。