[发明专利]发光二极管的导热结构无效
| 申请号： | 201010277289.3 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102403442A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 陈光兴;郭诗坪 | 申请（专利权）人： | 威晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的导热结构，其与一装设有一发光二极管的基板连接，本发明通过一固定金属层处于熔融状态时，将一基板黏附于该传热件上。并于一导热金属层处于熔融状态时，将该传热件黏附于一散热件上。而该固定金属层及该导热金属层的熔点温度大于该发光二极管在发光时所产生的温度，因而解决现有技术的发光二极管灯因为导热膏高温液化造成流动而导致散热效率不佳的问题。除此之外，本发明还可利用类似表面粘着技术的方法进行制程，并利用该固定金属层及该导热金属层的熔点温度不同的特性，避免该导热金属层回流焊造成该固定金属层金属融化的位移问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的导热结构，其与一装设有一发光二极管的基板连接，其特征在于，所述发光二极管的导热结构包括：一传递所述基板的热量的传热件，其设置在所述基板的远离所述发光二极管的一侧；一填补所述传热件与所述基板之间空隙的固定金属层，其设置于所述基板与所述传热件之间；及一通过所述传热件吸收所述发光二极管产生的热量的散热件，其设置于所述传热件的远离所述基板的一侧。
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