[发明专利]发光二极管的导热结构无效

专利信息
申请号: 201010277289.3 申请日: 2010-09-07
公开(公告)号: CN102403442A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 陈光兴;郭诗坪 申请(专利权)人: 威晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 导热 结构
【权利要求书】:

1.一种发光二极管的导热结构,其与一装设有一发光二极管的基板连接,其特征在于,所述发光二极管的导热结构包括:

一传递所述基板的热量的传热件,其设置在所述基板的远离所述发光二极管的一侧;

一填补所述传热件与所述基板之间空隙的固定金属层,其设置于所述基板与所述传热件之间;及

一通过所述传热件吸收所述发光二极管产生的热量的散热件,其设置于所述传热件的远离所述基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述发光二极管的导热结构具有一填补所述传热件与所述散热件之间空隙的导热金属层,所述导热金属层设置于所述传热件与所述散热件之间。

3.根据权利要求2所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述传热件具有两个贴附层及多个热管,所述两个贴附层分别与所述固定金属层及所述导热金属层连接,而多个所述热管设置于所述两个贴附层之间。

4.根据权利要求2所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述传热件具有两个贴附层及一液气态导热层,所述两个贴附层分别与所述固定金属层及所述导热金属层连接,而所述液气态导热层设置于所述两个贴附层之间,且所述液气态导热层为真空环境并填充有一导热液体。

5.根据权利要求2所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述固定金属层与所述导热金属层利用表面粘着技术分别设置于所述基板与所述传热件之间以及所述传热件与所述散热件之间。

6.根据权利要求5所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述固定金属层与所述导热金属层为不同材料所制成,且所述固定金属层与所述导热金属层的材料选自于由铜、锡、银、铂、金及其组合所组成的群组。

7.一种发光二极管的导热结构,其与一装设有一发光二极管的基板连接,其特征在于,所述发光二极管的导热结构包括:

一传递所述基板的热量的传热件,其设置在所述基板的远离所述发光二极管的一侧;

一通过所述传热件吸收所述发光二极管产生的热量的散热件,其设置于所述传热件的远离所述基板的一侧;

一填补所述传热件与所述散热件之间空隙的导热金属层,其设置于所述传热件与所述散热件之间。

8.根据权利要求7所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述发光二极管的导热结构具有一填补所述传热件与所述基板之间空隙的固定金属层,所述固定金属层设置于所述基板与所述传热件之间。

9.根据权利要求8所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述传热件具有两个贴附层及多个热管,所述两个贴附层分别与所述固定金属层及所述导热金属层连接,而多个所述热管设置于所述两个贴附层之间。

10.根据权利要求8所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述传热件具有两个贴附层及一液气态导热层,所述两个贴附层分别与所述固定金属层及所述导热金属层连接,而所述液气态导热层设置于所述两个贴附层之间,且所述液气态导热层为真空环境并填充有一导热液体。

11.根据权利要求8所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述固定金属层与所述导热金属层利用表面粘着技术分别设置于所述基板与所述传热件之间以及所述传热件与所述散热件之间。

12.根据权利要求11所述的发光二极管的导热结构,其特征在于,所述固定金属层与所述导热金属层为不同材料所制成,且所述固定金属层与所述导热金属层的材料选自于由铜、锡、银、铂、金及其组合所组成的群组。

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