[发明专利]发光二极管的导热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热结构，尤其涉及一种发光二极管的导热结构。

背景技术

一般已知的灯体结构通常是以高压钠灯作为发光的组件，而随着科技的进步，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)技术已渐趋成熟。多组LED所组成的灯具的亮度已经能够达到一般灯具所需的照明水平，且具有省电及使用寿命长的优点。并且在部分LED灯损坏的状况下，对整座灯照明功能影响有限，而一般传统灯具使用时，若灯泡损坏，整座灯具就会完全失去作用，造成使用者的困扰。

参照图1及图2所示，图1是现有技术的灯具设置示意图，图2是现有技术的灯具局部放大剖面示意图。在此处，其是以路灯1作为说明，如图所示，路灯1为了增加其有效照射面积以及照射角度，因而使得路灯1与道路2形成一倾斜角度。而在LED灯中，发光二极管3的散热问题为设计LED灯的重要考虑，一般来说，发光二极管3设置于一基板4上，而该基板4通过一导热片5将热量传导至一散热片6上，该散热片6的体积远大于该导热片5的大小，通过该散热片6的表面积大量与空气接触，因而达到快速散热的目的。而为了有效将热量由该基板4传导该散热片6，该基板4与该导热片5、及该导热片5与该散热片6之间通常会涂上一层导热膏7，由此避免该基板4与该导热片5、及该导热片5与该散热片6之间因为无法完全贴附造成空隙，因而产生热传导不良的问题。

除此之外，已知的LED灯具还利用各种不同的方式加强其导热及散热的能力，已知如中国台湾专利公告第M348901号的「LED灯具导热的结构」，其技术内容是利用弯折薄度较薄的导热组件，当热能由LED传导致该导热组件后，由该导热组件把热能传送至灯壳，由此达到散热的目的。另外，已知如中国台湾专利公告第I296447号的“散热型发光二极管光源模块”，其技术内容是在一印刷电路板处设有由多个发光二极管所形成的发光二极管阵列，而于印刷电路板的发光二极管设置处设有至少一个贯穿的孔，孔侧壁上形成有金属导热层，通过该金属导热层与该发光二极管的直接接触达到导热的目的。上述的结构中，LED基板与散热结构的连接仍然需要通过导热膏的设置，才能达到良好的热传递效果。但导热膏在高温状态时容易变成液状，并且就如上说明所述，路灯放置通常会与地面形成一倾斜角度，因而容易让导热膏往低的一边流动，产生导热膏无法均匀分布于金属导热层与该发光二极管基板或金属导热层与金属散热层的现象，而使得LED无法均匀的通过该导热膏将热量传递至该导热片，造成LED无法有效散热导致光照度衰减，使用寿命降低。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术中因为灯具倾斜设置，使得导热膏往低的方向流动，因而造成导热膏无法平均的散布于该基板与导热片，导致散热效率不佳，因而影响了LED的光效率及使用寿命的问题。

为达上述目的，本发明提供一种发光二极管的导热结构，其与一装设有一发光二极管的基板连接，该发光二极管的导热结构包括：一固定金属层、一传递该基板的热量的传热件、一导热金属层及一散热件。该传热件设置在该基板的远离该发光二极管的一侧。该固定金属层设置于该基板与该传热件之间，填补该传热件与该基板之间的空隙。该散热件设置于该传热件的远离该基板的一侧，通过该传热件吸收该发光二极管产生的热量。而该导热金属层设置于该传热件与该散热件之间，其用以填补该传热件与该散热件之间的空隙。

特别地，本发明提供一种发光二极管的导热结构，其与一装设有一发光二极管的基板连接。所述发光二极管的导热结构包括：一传递所述基板的热量的传热件，其设置在所述基板的远离所述发光二极管的一侧；一填补所述传热件与所述基板之间空隙的固定金属层，其设置于所述基板与所述传热件之间；及一通过所述传热件吸收所述发光二极管产生的热量的散热件，其设置于所述传热件的远离所述基板的一侧。

进一步地，所述发光二极管的导热结构具有一填补所述传热件与所述散热件之间空隙的导热金属层，所述导热金属层设置于所述传热件与所述散热件之间。

进一步地，所述传热件可具有两个贴附层及多个热管，所述两个贴附层分别与所述固定金属层及所述导热金属层连接，而多个所述热管设置于所述两个贴附层之间。

进一步地，所述传热件可具有两个贴附层及一液气态导热层，所述两个贴附层分别与所述固定金属层及所述导热金属层连接，而所述液气态导热层设置于所述两个贴附层之间，且所述液气态导热层为真空环境并填充有一导热液体。

进一步地，所述固定金属层与所述导热金属层可利用表面粘着技术分别设置于所述基板与所述传热件之间以及所述传热件与所述散热件之间。