[发明专利]MOS器件及其制造方法无效
申请号: | 201010275949.4 | 申请日: | 2010-09-07 |
公开(公告)号: | CN102403335A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 王乐 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/20;H01L29/78 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种MOS器件,包括衬底、在所述衬底内形成的阱区以及位于阱区内且相对设置的源端和漏端,在所述源端和所述漏端之间形成掺杂浓度均匀的表面沟道区域。采用本发明的结构,沟道区采用外延淀积的方式,其掺杂浓度均匀,浓度和厚度容易控制,阈值电压稳定。 | ||
搜索关键词: | mos 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种MOS器件,包括衬底、在所述衬底内形成的阱区以及位于阱区内且相对设置的源端和漏端,其特征在于,在所述源端和所述漏端之间形成掺杂浓度均匀的表面沟道区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司,未经无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010275949.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类