[发明专利]一种埋入分立式器件线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201010274581.X | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102404936A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 丁鲲鹏;谷新;孔令文;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于印制电路板领域，提供了一种埋入分立式器件线路板及其制造方法，所述线路板的结构包括：分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。本发明实施例采用异方性粘结导电材料将分立式器件固定在基板的导电层上，并于热压工艺后将分立式器件的电极通过异方性粘结导电材料与外部电路导通，增加了打孔对位面积，降低了线路板的加工难度，提高了批量生产的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 立式 器件 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种埋入分立式器件线路板，其特征在于，所述线路板包括：分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010274581.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
