[发明专利]一种埋入分立式器件线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板领域，尤其涉及一种埋入分立式器件线路板及其制造方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)在电子产品中主要起到支撑与互联电路元件的作用，把大量无源元件埋入到印制电路板内部中，可提高封装的可靠性，增加封装的有效面积。现有的埋入分立式器件线路板的制作工艺中，是将分立式器件固定于电路板的内层芯板表面后，再于外层芯板与分立式器件电极对应位置处开设盲孔，从而将分立式器件的电极导出，或者在于电极连接的焊盘上开设通孔实现电极与外层连接。这种制作工艺中由于分立式器件较小，其电极面积有限，于外层芯板上开设盲孔或通孔时，盲孔或通孔与电极的对位精度要求高，加工难度大，生产效率低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种埋入分立式器件线路板，旨在解决现有的埋入分立式器件线路板通过开设盲孔或者通孔方式连接分离式器件，盲孔或通孔与电极的对位精度要求高，加工难度大的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种埋入分立式器件线路板，所述线路板包括：

分立式器件；以及

至少一表面具有第一导电层的第一基板；

所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。

本发明实施例的另一目的在于提供一种埋入分立式器件线路板的制造方法，所述方法包括下述步骤：

制备第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一导电层；

通过异方性粘结导电材料，将分立式器件粘贴在所述第一导电层的表面上。

本发明实施例采用异方性粘结导电材料将分立式器件固定在基板的导电层上，并于热压合工艺后将分立式器件的电极通过异方性粘结导电材料与面积较大的导电层导通，增加了打孔对位面积，降低了线路板的加工难度，提高了批量生产的良品率。

附图说明

图1为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板热压合后的结构图；

图2为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板图形制作的结构图；

图3为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板第二次压合的结构图；

图4为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板打孔的结构图；

图5为本发明另一实施例提供的埋入分立式器件线路板热压合前的结构图；

图6为本发明另一实施例提供的埋入分立式器件线路板热压合后的结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例将分立式器件通过异方性粘结导电材料粘贴在基板的导电层表面，利用该材料热压后纵向导电而横向绝缘的导电差异性，将分立式器件的电极与面积较大的导电层导通，从而增加了打孔对位面积，降低了加工难度。

作为本发明第一实施例提供的埋入分立式器件线路板的结构包括：

分立式器件；以及

至少一表面具有第一导电层的第一基板；

所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细说明。

图1是本发明实施例提供的埋入分立式器件线路板的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。

第一基板13的表面具有第一导电层，第一导电层的表面上设有分立式器件11，分立式器件11与第一导电层之间通过异方性粘结导电材料12粘结。

在本发明实施例中，可以使用铜箔作为第一导电层同时作为第一基板。

异方性粘结导电材料12热压前只有粘结作用，热压后具有纵向导电横向绝缘的特性，使分立式器件11固定在第一基板13上，并于热压后与第一导电层导通。

作为本发明的一个优选实施例，异方性粘结导电材料12可以为异方性导电胶或者异方性导电膏。

第二基板14的表面具有第二导电层，该第二导电层向上，第二基板14通过粘接胶片15与第一基板13粘结。

在本发明实施例中，可以使用铜箔作为第二导电层同时为第二基板。

粘接胶片15由半固化环氧树脂玻纤布制成，上设有第一开口，第一开口的大小与分立式器件11大小相匹配，分立式器件11置于该第一开口内。