[发明专利]一种埋入分立式器件线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种埋入分立式器件线路板，其特征在于，所述线路板包括：

分立式器件；以及

至少一表面具有第一导电层的第一基板；

所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述异方性粘结导电材料为异方性导电胶或异方性导电膏。

3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还具有：

至少一表面具有第二导电层的第二基板；

所述第二基板与所述第一基板之间通过粘接胶片粘结，所述粘接胶片上设有第一开口，所述分立式器件置于所述第一开口内。

4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括一层或多层所述粘接胶片；

所述粘接胶片位于所述第一基板和所述第二基板之间；

所述第一基板和所述第二基板之间的多个所述粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件厚度；

所述分立式器件置于所述第一开口内。

5.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括一层或多层第三基板；

所述第三基板上、下表面均具有导电层，并设有与所述分立式器件大小相匹配的第二开口，所述分立式器件置于所述第二开口内；

所述第三基板位于所述第一基板与所述第二基板之间，且通过粘接胶片与第一基板、第二基板粘结，多层所述第三基板之间由粘接胶片粘结；

所述第一基板和所述第二基板之间的所述第三基板和所述粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件的厚度。

6.一种埋入分立式器件线路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

制备第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一导电层；

通过异方性粘结导电材料，将分立式器件粘贴在所述第一导电层的表面上。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述异方性粘结导电材料为异方性导电胶或者异方性导电膏。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤：

制备第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二导电层；

制备一粘接胶片，所述粘接胶片设有第一开口；

将所述粘接胶片和所述第二基板依次层叠于所述第一基板上，使分立式器件置于第一开口内。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括下述步骤：

于所述第一基板与所述第二基板之间层叠一层或多层所述粘接胶片，使所述第一基板和所述第二基板之间的多层所述粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件厚度；

将所述分立式器件置于所述第一开口内。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括下述步骤：

制备一个或多个第三基板，所述第三基板上、下表面均具有导电层；

于所述第三基板上开设与所述分立式器件大小相匹配的第二开口，将所述分立式器件置于所述第二开口内；

在所述第一基板与所述第二基板之间层叠一个或多个所述第三基板，用粘接胶片将所述第三基板与所述第一基板以及所述第二基板粘结，多个所述第三基板之间由所述粘接胶片粘结，使所述第一基板和所述第二基板之间的第三基板和粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件厚度。