[发明专利]记忆胞、记忆体装置及记忆胞的制造方法有效
申请号: | 201010274353.2 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN101976669A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 陈柏舟;张耀文;杨怡箴 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/762 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种记忆胞、记忆体装置及记忆胞的制造方法。该记忆胞,包括基底、堆叠栅极结构及第一隔离结构。基底具有第一掺杂区、第二掺杂区与通道区,通道区位于第一掺杂区与第二掺杂区之间。堆叠栅极结构设置于通道区上,堆叠栅极结构由下而上至少包括电荷陷入层及栅极。第一隔离结构设置基底中,第一隔离结构连接于第一掺杂区并向第一掺杂区的下方延伸一预定长度,且第一隔离结构的底部低于第一掺杂区的底部。本发明通过在记忆胞的源极与漏极的掺杂区下方设置隔离结构,藉此可防止游离的电子移动到相邻的记忆胞而造成写入干扰。 | ||
搜索关键词: | 记忆 记忆体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种记忆胞,其特征在于其包括:一基底,具有一第一掺杂区、一第二掺杂区与一通道区,该通道区位于该第一掺杂区与该第二掺杂区之间;一堆叠栅极结构,设置于该通道区上,该堆叠栅极结构由下而上至少包括一电荷陷入层及一栅极;以及一第一隔离结构,设置于该基底中,该第一隔离结构连接于该第一掺杂区并向该第一掺杂区的下方延伸一预定长度,且该第一隔离结构的底部低于该第一掺杂区的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的