[发明专利]一种铜基镶嵌结构界面金刚石涂层及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201010270660.3 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101935837A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 邱万奇;刘仲武;钟喜春;余红雅;曾德长;贺礼贤 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C25D15/00;C23C16/27;C23C16/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裘晖;杨晓松 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基镶嵌结构界面金刚石涂层及其制备方法和应用。所述涂层从下到上由铜-金刚石复合粗上砂镀层、铜加固层、铜-金刚石复合细上砂层和在CVD金刚石外延生长层组成。制备方法包括以下步骤：第一步，在铜基体上依次沉积铜-金刚石复合粗上砂镀层、铜加固层和铜-金刚石复合细上砂层，得到沉积有铜-金刚石复合镀层的工件；第二步，在CVD金刚石沉积系统中，在沉积有铜-金刚石复合镀层的工件表面露头的金刚石上同质外延生长出连续的金刚石涂层。本发明的铜基镶嵌镶嵌结构界面金刚石涂纯度高、杂质少，热应力低，与基体结合牢固，是微电子热沉材料的理想选择。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镶嵌 结构 界面 金刚石 涂层 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种铜基镶嵌结构界面金刚石涂层，其特征在于：所述铜基镶嵌结构界面金刚石涂层从下到上由铜‑金刚石复合粗上砂镀层、铜加固层、铜‑金刚石复合细上砂层和在CVD金刚石外延生长层组成；所述铜加固层中含有微量Cr。
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