[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010270179.4 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101964337A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄文彬;徐正宗;郑明贤;钟国升 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一芯片、数条铜线、一保护胶、一支撑材料及一第二芯片。基板包括数个第一焊垫。第一芯片包括数个第二焊垫。第一芯片设置于基板上。此些铜线电性连接此些第一焊垫及此些第二焊垫。保护胶完整包覆此些铜线、此些第一焊垫及此些第二焊垫。或者保护胶仅包覆此些第一焊垫和各个铜线的第一线端。支撑材料设置于第一芯片上。第二芯片设置于支撑材料上。封胶覆盖第一芯片、保护胶、支撑材料、第二芯片及此些铜线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一基板，包括数个第一焊垫；一第一芯片，包括数个第二焊垫，该第一芯片设置于该基板上；数个条铜线，电性连接该些第一焊垫及该些第二焊垫；一保护胶，完整包覆该些铜线、该些第一焊垫及该些第二焊垫；一支撑材料，设置于该第一芯片上一第二芯片，设置于该支撑材料上；以及一封胶，覆盖该第一芯片、该保护胶、该支撑材料、该第二芯片及该些铜线。
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