[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010270179.4 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101964337A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄文彬;徐正宗;郑明贤;钟国升 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装结构，包括：
一基板，包括数个第一焊垫；
一第一芯片，包括数个第二焊垫，该第一芯片设置于该基板上；
数个条铜线，电性连接该些第一焊垫及该些第二焊垫；
一保护胶，完整包覆该些铜线、该些第一焊垫及该些第二焊垫；
一支撑材料，设置于该第一芯片上
一第二芯片，设置于该支撑材料上；以及
一封胶，覆盖该第一芯片、该保护胶、该支撑材料、该第二芯片及该些铜线。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该第一芯片具有一主动表面，该保护胶于该主动表面的厚度等于或小于该支撑材料的厚度。
3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该第一芯片具有一主动表面，该保护胶于该主动表面的厚度等于或大于该铜线的最高点与该主动表面之间距。
4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该保护胶填充于该些铜线与该基板之间的空间。
5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中该保护胶为一环状结构或一长条状结构。
6.如权利要求1所述的半导体封装结构，该保护胶的材质为一具有热固性的绝缘材料。
7.一种半导体封装结构，包括：
一基板，包括数个第一焊垫；
一第一芯片，包括数个第二焊垫，该第一芯片设置于该基板上；
数个条铜线，电性连接该些第一焊垫及该些第二焊垫；
一第一保护胶，仅包覆该些第一焊垫和各该铜线的一第一线端，各该第一线端接合于各该第一焊垫；
一支撑材料，设置于该第一芯片上
一第二芯片，设置于该支撑材料上；以及
一封胶，覆盖该第一芯片、该保护胶、该支撑材料、该第二芯片及该些铜线。
8.如权利要求7所述的半导体封装结构，其中该些铜线的表面包覆一抗氧化金属层。
9.如权利要求8所述的半导体封装结构，其中该抗氧化金属层的材质为钯。
10.如权利要求7所述的半导体封装结构，其中该第一保护胶为一环状结构或一长条状结构。
11.如权利要求7所述的半导体封装结构，更包括：
一第二保护胶，仅包覆该些第二焊垫及各该铜线的一第二线端，各该第二线端接合于各该第二焊垫。
12.如权利要求11所述的半导体封装结构，其中该第一芯片具有一主动表面，该第二保护胶于该主动表面的厚度等于或小于该支撑材料的厚度。
13.如权利要求7所述的半导体封装结构，该保护胶的材质为一具有热固性的绝缘材料。
14.如权利要求7所述的半导体封装结构，其中该支撑材料包覆该些第二焊垫及各该铜线的一第二线端，各该第二线端接合于各该第二焊垫。
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