[发明专利]用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 201010268476.5 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102036503A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 金准坤;李明九 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丙林;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的印刷电路板制造方法。该掩模包括：具有在其中贯穿的穿透孔的板、与穿透孔相对应地从板向下突出的喷嘴部、以及用于支撑板的从板的下表面向下突出的支撑件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 使用 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的掩模，所述掩模包括：板，具有在所述板中贯穿的穿透孔；喷嘴部，与所述穿透孔相对应地从所述板向下突出；以及支撑件，从所述板的下表面向下突出用于支撑所述板。
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