[发明专利]用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的印刷电路板制造方法

说明书

相关申请的引用 

本申请要求于2009年10月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0095169号的权益，将其全部披露内容结合于此供参考。 

技术领域

本发明涉及一种用于焊膏印刷(solder printing)的掩模及使用该掩模的用于印刷电路板的制造方法。 

背景技术

一般来说，用于印刷电路板(PCB)的基板由聚酰亚胺膜，聚酯膜等制成，这是因为其具有优异的热、电和机械性能。将粘合剂材料分配在基板上，并且将金属箔，如铜或铝粘附至基板。然后，通过使用金属箔，在基板上形成电路图案，并且在基板上涂覆覆盖层膜，以便保护电路图案。通过这些步骤，制造了PCB。 

在PCB上，将多层陶瓷电容器(MLCC)，表面安装器件(surface-mounted device)(SMD)和人工插入器件(manual insertion device)安装在一起。 

通过在PCB上印刷焊膏并且将器件连接至焊膏，将这些器件安装在PCB上。然而，当使用一个掩模将用于表面安装器件的焊膏与用于人工插入器件的焊膏同时印刷在PCB上时，很难控制所供给的焊膏的量。这是因为与用于人工插入器件的焊膏的量相比，用于表面安装器件的焊膏的量相对较少。 

因此，根据现有技术，存在以下一些问题：用于表面安装器件的焊膏被印刷太多，使得经常出现短路和/或未对准(失配)，而用于人工插入器件的焊膏不足。 

发明内容

本发明提供了一种用于焊膏印刷的掩模、以及使用该掩模的用于印刷电路板的制造方法，该掩模能够以精确的量印刷用于表面安装器件和人工插入器件的焊膏。 

本发明的一个方面提供了一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的掩模。根据本发明一个实施方式的掩模可以包括：具有在其中贯穿的穿透孔的板、与穿透孔相对应地从板向下突出的喷嘴部、以及用于支撑板的从板的下表面向下突出的支撑件。 

这里，板的下表面与支撑件的下端之间的距离可以大于板的下表面与喷嘴部的下端之间的距离。板可以由金属制成。 

本发明的另一个方面提供了一种用于制造具有表面安装器件和人工插入器件的印刷电路板的方法。该方法可以包括：在基板的表面上印刷用于表面安装器件的第一焊膏、将表面安装器件安装在第一焊膏上、通过使用以上提到的掩模在形成在基板中的孔中印刷用于人工插入器件的第二焊膏、以及在孔中插入人工插入器件。 

该方法可以进一步包括：在安装表面安装器件与印刷第二焊膏之间进行第一回流过程、以及在插入人工插入器件之后进行第二回流过程。 

本发明的另外的方面及优点将在随后的说明书中部分地阐述，并且部分地根据说明书而显而易见，或者可以通过本发明的实施而获悉。 

附图说明

图1是根据本发明一个实施方式的掩模的剖视图。 

图2至8示出了根据本发明其他方面的用于制造印刷电路板的过程。 

具体实施方式

由于本发明允许各种变化和多种实施方式，所以在附图中示出了具体的实施方式并且在书面说明中进行了详细描述。然而，这并不是为了将本发明限制于实施的具体模式，并且应当理解，不偏离本发明的精神和技术范围的所有变化、等价物、和替代物，都涵盖在本发明之内。在本发明的说明书中，当相关技术的某些详细描述被认为可能不必要地使本发明的本质变得模糊时，省略了相关技术的某些详细描述。 

在下面将参照附图更详细地描述根据本发明某些实施方式的用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的用于印刷电路板的制造方法。相同或者相应的那些部件被赋予相同的参考标号而不管其数字编号，并且省略多余的描述。 

在下面参照图1描述了根据本发明一个方面的掩模。图1是根据本发明一个实施方式的掩模的剖视图。在图1中，示出了掩模10、板12、穿透孔14、喷嘴部16和支撑件18。 

根据该实施方式的掩模用于在印刷电路板(PCB)上印刷焊膏，并且包括：具有在其中贯穿的穿透孔14的板12、与穿透孔14对应的从板12突出的喷嘴部16、以及用于支撑板12的从板12的下表面向下突出的支撑件18。 

板12可以由金属制成。由于由金属制成的板具有耐热性、耐压性以及抗变形性性能，所以由于掩模变形而引起的对准误差的风险较小。而且，只要板能够具有上述性能，该板也可以由其它材料制成。 

其他特征将在以后描述用于印刷电路板的制造方法时进行描述。