[发明专利]用于焊膏印刷的掩模及使用该掩模的印刷电路板制造方法

权利要求书

1.一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的掩模，所述掩模包括：

板，具有在所述板中贯穿的穿透孔；

喷嘴部，与所述穿透孔相对应地从所述板向下突出；以及

支撑件，从所述板的下表面向下突出用于支撑所述板。

2.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述板的下表面与所述支撑件的下端之间的距离大于所述板的下表面与所述喷嘴部的下端之间的距离。

3.根据权利要求1或2所述的掩模，其中，所述板由金属制成。

4.一种用于制造具有安装在其上的表面安装器件和人工插入器件的印刷电路板的方法，所述方法包括：

在基板的表面上印刷用于所述表面安装器件的第一焊膏；

将所述表面安装器件安装在所述第一焊膏上；

通过使用根据权利要求1、2或3所述的掩模，在形成在所述基板中的孔中印刷用于所述人工插入器件的第二焊膏；以及

在所述孔中插入所述人工插入器件。

5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括：

在安装所述表面安装器件与印刷所述第二焊膏之间进行第一回流过程；以及

在所述插入所述人工插入器件之后，进行第二回流过程。