[发明专利]晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元无效
申请号: | 201010263901.1 | 申请日: | 2010-08-25 |
公开(公告)号: | CN102023323A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 榊毅史 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00;H04N5/335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元,该方法在基板部和透镜部为一体的晶片级透镜阵列的成型时,能够防止空气混入成型的基板部或透镜部。作为将基板部和排列在该基板部的多个透镜部一体成型的晶片级透镜阵列的制造方法,将两个在基板部的一方的面一体地设有多个透镜部的透镜阵列成型体分别个体地成型,将各透镜阵列成型体的基板部在与设有透镜部的面相反面侧进行接合而设为一体。 | ||
搜索关键词: | 晶片 透镜 阵列 制造 方法 模块 摄像 单元 | ||
【主权项】:
一种晶片级透镜阵列的制造方法,将基板部和排列在该基板部的多个透镜部一体成型,其中,两个在所述基板部的一方的面一体地设有所述多个透镜部的透镜阵列成型体,被分别个体地成型,将各透镜阵列成型体的所述基板部在与设有所述透镜部的面相反面侧进行接合而设为一体。
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