[发明专利]晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元

说明书

技术领域

本发明涉及晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元。 

背景技术

近几年，在手机或PDA(Personal Digital Assistant)等电子设备的便携终端搭载有小型且薄型的摄像单元。这种摄像单元通常备有CCD(Charge Coupled Device)图像传感器或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)图像传感器等固体摄像元件、和用于在固体摄像元件上形成被摄体像的透镜。 

随着便携终端的小型化、薄型化而要求摄像单元的小形化、薄形化。并且，为了谋求便携终端的成本降低，期待着制造工序的效率化。作为制造这种小型且多数透镜的方法，公知有如下方法：制造作为在基板部形成多个透镜部的结构的晶片级透镜阵列，将该基板部切断而使多个透镜分别分离，由此批量生产透镜模块。 

并且，公知有如下方法：使形成有多个透镜部的基板部和形成有多个固体摄像元件的半导体晶片一体地组合，按照透镜部和固体摄像元件成套包含的方式将基板部与半导体晶片一同切断，由此批量生产摄像单元。 

以往，作为晶片级透镜的制造方法，例如有通过以下工序制造晶片级透镜阵列的例子。作为这种制造方法有如下述专利文献1所示的方法。 

(1)以在晶片上涂布了树脂的状态，将1个转印体(模)的形状转印到树脂。 

(2)将模形状转印的工序反复1500～2400次左右，形成在1个晶 片上具有1500～2400个透镜形状的透镜阵列母型。 

(3)在透镜阵列母型的透镜面通过电铸堆积Ni等金属离子来制造压模(Ni电铸型)。 

(4)将压模作为一对透镜阵列用成型模来使用，向这些一对透镜阵列用成型模中的下模供给光固化性树脂或热固化性树脂。 

(5)通过所供给的树脂由上模的透镜阵列用成型模挤压，仿形上模及下模的成型面后使树脂变形。 

(6)向树脂照射光或热而使之固化，由此成型透镜阵列。 

并且，作为具有在平行平板的基板接合了透镜部而获得的复合透镜的光学系统，例如有专利文献2及3所示的光学系统。 

专利文献2涉及具备在由玻璃材料形成的基板的两侧粘接有透镜部分的复合透镜的摄像透镜的结构。在专利文献2中示出复合透镜两侧的透镜部的折射率差为0～0.1、且阿贝数差为0～30的结构。 

专利文献3涉及具有平行平板的透镜基板且在该透镜基板的至少一方的面上透镜作为透镜组来形成的摄像透镜的结构。在专利文献3示出了具有正的折射力的透镜与具有负的折射力的透镜的阿贝数差超过10的结构。 

专利文献4涉及以真空状态向光固化性树脂挤压压模来将微细图案转印到该光固化性树脂的装置。 

专利文献1：国际公开第08/153102号 

专利文献2：日本专利第3926380号公报 

专利文献3：国际公开第08/102648号 

专利文献4：日本专利公开2003-94445号公报 

如专利文献1，基板部和透镜部由相同的材料一体成型时，在向模供给成型材料时会有空气混入成型材料的现象令人担忧。例如在以往，用上下成对配置的模进行成型时，向下模的一部位供给预定量的成型材料，成型材料由旋涂等在模表面扩散开，由此向用于转印透镜部等形状的凹部埋入成型材料，这样的工序得以进行。此时，将上模按压到被供给下模的成型材料时，尤其在上模的凹部和成型材料之间易混入空气。下模的凹部与成型材料之间虽然不像上模那种程度，但有时也产生空气 的混入。若混入空气，则成型后的透镜部的形状改变，所以无法避免对光学性功能带来影响。 

另一方面，如专利文献2及3所示，若将透镜阵列的基板部和透镜部由不同材料构成，则在基板部与透镜部之间的界面产生光的折射，设计变得复杂。并且，作为摄像透镜来使用时，起因于由界面处的光反射引起的炫光等就无法避免画质的劣化。 

另外，如专利文献4所示，在真空中将基板部和透镜部一体成型时，无法避免装置的大型化。而且，由于树脂材料暴露于真空气氛中，所以起因于树脂材料的特性的变化，就无法获得所希望的光学性能的透镜阵列。 

发明内容

本发明提供一种晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元，该方法在基板部和透镜部为一体的晶片级透镜阵列的成型时，能够防止空气混入成型的基板部或透镜部。 

本发明的晶片级透镜阵列的制造方法，将基板部和排列在该基板部的多个透镜部一体成型，