[发明专利]晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元

权利要求书

1.一种晶片级透镜阵列的制造方法，将基板部和排列在该基板部的多个透镜部一体成型，其中，

两个在所述基板部的一方的面一体地设有所述多个透镜部的透镜阵列成型体，被分别个体地成型，

将各透镜阵列成型体的所述基板部在与设有所述透镜部的面相反面侧进行接合而设为一体。

2.如权利要求1所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述两个透镜阵列成型体由具有实质上相同光学特性的成型材料构成。

3.如权利要求1或2所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述两个透镜阵列成型体由通过具有与该两个透镜阵列成型体中的至少一方实质上相同的光学特性的材料而成的粘接剂接合。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

在所述透镜阵列成型体的成型之际，对进行成型的模供给成型材料，在使该成型材料固化期间，使保护部件的平坦部分接触所述成型材料的表面。

5.如权利要求4所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述保护部件为透明体。

6.如权利要求4或5所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述保护部件为刚体。

7.如权利要求1至6中的任一项所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

在所述透镜阵列成型体的接合之际，在各透镜阵列成型体由被成型的模保持的状态下，通过模彼此的重合来进行接合时，模彼此由形成在各模的定位部来进行位置对准。

8.如权利要求7所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述定位部为插通于模彼此的对置部的销。

9.如权利要求7所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述定位部为设置在模彼此的对置部的圆锥部。

10.如权利要求7所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述定位部为设置在模彼此的对置部的阶梯差部。

11.如权利要求1至10中的任一项所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其中，

所述基板部包含用于确保与其他部件重合时的间隔的垫片。

12.一种晶片级透镜阵列，其中，

是通过权利要求1至11中的任一项所述的晶片级透镜阵列的制造方法所获得的。

13.一种透镜模块，其中，

通过将权利要求12记载的所述晶片级透镜阵列的所述基板部切割、且按所述透镜部进行分断而成。

14.一种透镜模块，是通过将权利要求12所述的晶片级透镜阵列的所述基板部切割、且按所述透镜部进行分断而成的透镜模块，其中，

具备多个形成有所述透镜部的所述基板部，多个所述基板部彼此在它们之间夹着所述垫片而被重合。

15.一种摄像单元，具备权利要求14所述的透镜模块，其中，

该摄像单元具备：

摄像元件；和

设置有所述摄像元件的半导体基板，

并且，所述基板部和所述半导体基板经由所述垫片被一体接合。