[发明专利]透明电极一体型封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201010257301.4 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102147674A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄龙云;姜东昊 | 申请（专利权）人： | 诺发科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 韩国忠清北道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及透明电极一体型封装模块及其制造方法，本发明可以减少用于加载触摸屏面板的平板显示屏面板的玻璃基板或者树脂膜的张数。本发明与现有技术不同，不需要单独设置玻璃基板或者树脂膜，而是在封装玻璃基板上形成用于触摸屏电路的透明电极。而且，本发明将玻璃加工成厚度介于0.05至0.5mm范围之内的超薄型轻量化产品，并为了解决由于脆弱性带来的问题强化玻璃基板。除此之外，在150℃至250℃温度环境下通过低温IPVD工序实现了透明电极的沉积。本发明可以降低触摸屏面板的制造成本，具有价格竞争力。适用本发明的产品还可以实现轻量化，由于其厚度薄，具有携带方便以及提高触摸屏面板透光度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 电极 体型 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种不单独设置触摸屏电路的用于形成电极的玻璃基板而在封装玻璃基板上的一面形成透明电极的透明电极一体型封装模块。
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