[发明专利]透明电极一体型封装模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种搭载触摸屏面板的平板显示屏面板的结构，尤其涉及一种构成搭载触摸屏面板的平板显示屏面板的玻璃基板或者树脂膜(PC、PMMA、PET等)基板的数量的触摸屏电路模块的结构及其制造方法。

背景技术

触摸屏不需要单独设置键盘或者按键简单地构成和操作输入装置，逐渐被广大消费者广泛使用。上述触摸屏广泛应用于平板显示屏，特别广泛应用于可携式终端、PMP、PDA等小型终端。而且，可携式终端在特性上重量重厚度薄，广受消费者的欢迎。

另外，触摸屏面板制造公司在移动终端上加载触摸屏之后，由于出现了很多竞争企业，触摸屏面板的价格不可避免地面临着大跌价。因此，很多企业正在全力提高显示屏面板的功能，降低生产成本。

触摸屏面板由1～2张玻璃基板或者树脂膜基板组成，特别是，玻璃基板价格高，重量重，厚度厚。

加载上述触摸屏面板的平板显示屏面板在结构上需要若干张的玻璃基板或者树脂膜基板。

即，需要覆盖形成TFT电路或者像素有机物层的原板玻璃基板和为了保护其电路或者像素形成电路或者像素的原板玻璃基板而进行封闭的封装玻璃，且需要形成对于触摸动作做出响应而运行电路或者像素的透明电极的用于形成电极的玻璃基板或者树脂膜。根据需要，还需要保护上述用于形成电极的玻璃基板或者树脂膜的另一玻璃基板或者树脂膜。

图3图示了现有一般性触摸屏面板的部分构成模块(10)。

在原板玻璃基板(11)上设置形成TFT电路或者像素的有机物层(12)，且具备密封所述电路或者像素层的封装玻璃基板(13)。除此之外，还凸显形成ITO等的透明电极(14)的用于形成透明电极的玻璃基板或者树脂膜(15)以及为了保护该透明电极而形成的封装玻璃基板或者树脂膜(16)。该封装玻璃基板或者树脂膜(16)可以具备其本身的封装功能，也可以通过密封组件(17)进行缝合。

由于玻璃基板或者树脂膜的价格问题，组成触摸屏面板的若干张玻璃基板或者树脂膜会提高触摸屏面板的制造成本，且降低触摸屏的透光度。

而且，采用的玻璃基板或者树脂膜的张数越多越加重触摸屏面板的重量，不符合轻量化原则。

另外，人们越来越喜欢轻量化产品，以至于移动通信显示屏的厚度也越来越薄。鉴于此，从触摸屏面板的结构上，不宜使用若干张的玻璃基板或者树脂膜。

如上所述，使触摸屏面板的厚度变薄符合轻量化以及透光度的进一步提高。因此，需要尽可能地使构成触摸屏面板的各个玻璃基板的厚度变薄。

目前，包括触摸屏在内的显示屏面板的玻璃基板轻量化加工水平可以达到0.05至0.5mm，可由于厚度变薄，降低了玻璃基板的强度。因此，超薄型大面积玻璃基板的各种加工工序中，由于实施工序的过程中存在的弊端出现了不合格产品。

发明内容

为了解决以上问题，本发明提供一种构成加载触摸屏面板的平板显示屏面板的玻璃基板或者树脂膜的张数且加载触摸屏电路的平板触摸屏面板的结构。

本发明的另一目的在于，提供一种加载如上减少玻璃基板或者树脂膜的张数的触摸屏电路的平板显示屏面板的制造方法。

本发明的技术方案在于：

为了实现上述目的，本发明提供一种不单独设置触摸屏电路的用于形成电极的玻璃基板而在封装玻璃基板上的一面形成透明电极的透明电极一体型封装模块。

而且，本发明提供一种以如下内容为特征的透明电极一体型封装模块，其特征在于：将所述封装玻璃基板加工成厚度介于0.05至0.5mm范围的超薄型轻量化产品，且在硝酸钾(KNO3)熔融液中以380℃至450℃实施强化处理，而形成于所述封装玻璃基板上的透明电极是在150℃至250℃温度环境下进行沉积而成。

另外，本发明提供一种以如下内容为特征的透明电极一体型封装模块的制造方法，其特征在于：包括将封装玻璃基板加工成厚度介于0.05至0.5mm范围之内的超薄型轻量化产品的步骤以及在所述超薄型封装玻璃基板上形成透明电极电路的步骤。

而且，本发明还提供一种以如下内容为特征的透明电极一体型封装模块的制造方法，其特征在于：进一步包括实施对于所述超薄型封装玻璃基板进行轻量化处理的步骤之后在玻璃基板表面形成空腔(Cavity)的步骤。

另外，本发明还提供一种以如下内容为特征的透明电极一体型封装模块的制造方法，其特征在于：进一步包括实施轻量化步骤之后采用化学方法强化所述超薄型封装玻璃基板的步骤。