[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010254496.7 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102376844A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;张洁玲;林升柏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，步骤包括：提供一基板，该基板具有一第一表面和第二表面；设置电路结构于基板的第一表面，该电路结构将基板分为多个包含电路结构的主要作业区以及非主要作业区；设置支撑结构于基板上；设置若干发光二极管晶粒于基板主要作业区；及设置封装层覆盖发光二极管晶粒。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的基板的制造方法。与现有技术相比，本发明利用在基板上形成支撑结构，以吸收基板张力或应力，同时增加基板结构的刚性，避免基板发生形变，从而减少基板不平整以及良率下降等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：第一步骤，提供一基板，该基板具有一第一表面和相对的第二表面；第二步骤，设置电路结构于基板上，且该电路结构从第一表面延伸至第二表面；第三步骤，设置支撑结构于基板上；第四步骤，设置若干发光二极管晶粒于基板上，并与电路结构形成电连接；第五步骤，设置封装层覆盖发光二极管晶粒。
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