[发明专利]线路板的制作方法

摘要

本发明公开一种线路板的制作方法，其提供一基板，基板包括一介电层、一第一导电层与一第二导电层，第一导电层与第二导电层分别配置于介电层的相对二表面上。在基板上形成一贯孔。在第一导电层上形成一开口，开口暴露出部分介电层。在介电层上形成一密封层，密封层覆盖贯孔与第一导电层的邻近贯孔的部分，以密封贯孔的邻近第一导电层的一开放端。激光蚀刻介电层的位于开口下方的部分，以在介电层中形成一凹槽，凹槽暴露出部分第二导电层，且在激光蚀刻介电层的同时，以真空吸附基板的方式固定基板。

主权项

一种线路板的制作方法，包括：提供一基板，该基板包括介电层、第一导电层与第二导电层，该介电层具有相对的第一表面与第二表面，该第一导电层与该第二导电层分别配置于该第一表面与该第二表面上；在该基板上形成至少一贯孔，该贯孔贯穿该介电层、该第一导电层与该第二导电层；在该第一导电层上形成一开口，该开口暴露出部分该第一表面；在该第一表面上形成一密封层，该密封层覆盖该贯孔与该第一导电层的邻近该贯孔的部分，以密封该贯孔的邻近该第一导电层的一开放端；以及激光蚀刻该介电层的位于该开口下方的部分，以在该介电层中形成一凹槽，该凹槽暴露出部分该第二导电层，其中在激光蚀刻该介电层的同时，以真空吸附该基板的该第二表面的方式固定该基板。